搜索到 篇“ 倒装 “的相关文章

相关作者

梁志忠
作品数：1,091被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
王新潮
作品数：937被引量：4H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
李维平
作品数：256被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 多芯片 倒装
周圣军
作品数：141被引量：35H指数：4
供职机构：武汉大学
研究主题：光提取效率 倒装 LED芯片 MICRO 多量子阱
李晋闽
作品数：877被引量：498H指数：9
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：氮化镓 发光二极管 衬底 多量子阱 成核