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一种光电集成微系统3D封装结构及其制作方法
本发明属于微系统技术领域，尤其涉及一种光电集成微系统3D封装结构及其制作方法。包括自上而下层叠设置的光电探测模组、信号调理模组和运算处理模组，光电探测模组、信号调理模组和运算处理模组均独立封装，相邻两模组间电学互连，光电...
李杰陈卓高亮车勤罗志恒
一种高精密光电集成线路板的加工工艺
本发明提供一种高精密光电集成线路板的加工工艺，属于线路板制备技术领域；其制备工艺包括以下步骤：制备疏水环氧树脂；制备胶粘剂；制备耐磨疏水涂料；制备高精密光电集成线路板。本发明通过氧化铝、莫来石粉末、二氧化硅、锆酸钙、碳酸...
谢凡荣曾辉曹燕平彭友喜
一种三维光电集成封装结构及其制备方法
本发明提供一种三维光电集成封装结构及其制备方法，该封装结构包括TSV基底、重新布线层、第一电芯片、第二电芯片、介质层、导电柱、光芯片模块、3D堆叠芯片及水平存储芯片，本发明通过TSV基底和重新布线层将光芯片模块、第一电芯...
陈彦亨林正忠
一种3DIC光电集成式半导体封装结构及其制备方法
本发明提供一种3DIC光电集成式半导体封装结构的制备方法，通过TSV基底、重新布线层、第一电芯片、第二电芯片、介质层及导电柱，将光芯片模块、3D堆叠芯片及水平存储芯片进行集合封装，其中，光芯片模块与3D堆叠芯片通过第一电...
陈彦亨林正忠
光电集成激光器
本发明公开一种光电集成激光器，涉及集成光电子器件技术领域，本光电集成激光器包括层叠设置的硅基芯片层和VCSEL芯片层，所述硅基芯片层和所述VCSEL芯片层之间夹设有超构透镜，所述VCSEL芯片层所发出的光通过所述超构透镜...
邓舒鹏聂骁敏刘政通张晨王利王磊高峰侯天聪贺志学
一种光电集成发射装置及其使用方法
本申请涉及一种光电集成发射装置及其使用方法，光电集成发射装置包括：系统控制板；第一激光器和第二激光器，所述第一激光器和所述第二激光器均连接至所述系统控制板；IQ调制器，所述IQ调制器连接所述系统控制板，且连接所述第二激光...
冯建超 陶义帆 叶艳霞
有源相控阵波源光电集成封装结构、集成封装方法以及波束赋形方法
本发明提供有源相控阵波源光电集成封装结构、集成封装方法以及波束赋形方法。有源相控阵波源光电集成封装结构包括：光波导阵列芯片，光波导阵列芯片的上表面形成有移相单元；陶瓷隔热板，叠设在光波导阵列芯片的上表面；光电探测器，贴装...
刘志忠刘杰涛宋国峰祝宁华
三维封装光电集成芯片结构及其制备方法
本发明提供一种三维封装光电集成芯片结构及其制备方法，涉及集成光学领域，可以解决芯片中光、电、热串扰的问题。该三维封装光电集成芯片结构包括：硅光芯片；电芯片，包括第一电芯片与第二电芯片，分别布置在硅光芯片的上下两侧；互联层...
李明李方萍谢毓俊孙雨舟杨先超任之良赵志勇李伟祝宁华
一种SOI上单片光电集成的台面型雪崩光电探测阵列芯片及其制备方法
本发明为一种SOI上单片光电集成的台面型雪崩光电探测阵列芯片及其制备方法，涉及一种SOI衬底上单片光电集成的台面型锗雪崩光电探测(APD)阵列芯片及其制备方法，提供在SOI衬底上实现拥有p+‑Ge/i‑Ge/p‑Si/i...
亨利·H·阿达姆松苗渊浩
一种SOI上单片光电集成的平面型雪崩光电探测阵列芯片及其制备方法
本发明为一种SOI上单片光电集成的平面型雪崩光电探测阵列芯片及其制备方法，涉及一种SOI衬底上单片光电集成的平面型锗雪崩光电探测阵列芯片及其制备方法，提供在SOI衬底上实现拥有p+‑Ge/i‑Ge/p‑Si/i‑Si/n...
亨利·H·阿达姆松 苗渊浩
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曾嵘
作品数：915被引量：4,447H指数：40
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胡辉勇
作品数：471被引量：197H指数：7
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：应变SI BICMOS 双极器件 多晶 光刻
牛犇
作品数：43被引量：252H指数：9
供职机构：清华大学
研究主题：电场测量 电场传感器 光电集成 测量系统 静态工作点
何金良
作品数：752被引量：4,023H指数：39
供职机构：清华大学
研究主题：输电线路 变电站 氧化锌压敏电阻 避雷器 盆式绝缘子
王旭升
作品数：85被引量：37H指数：3
供职机构：同济大学
研究主题：上转换发光 光电集成 发光材料 红外探测 铁电