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共晶
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
共晶
描述了itanapraced的
共晶
;该
共晶
的制备方法;该
共晶
作为API的用途;包含该
共晶
的制剂;该
共晶
和制剂在预防和治疗神经变性疾病、感染、痴呆、炎症和损伤的用途;以及预防和治疗神经变性疾病、感染、痴呆、炎症和损伤的方法...
D·G·钱恩
R·米勒
一种
共晶
机
本发明公开了一种
共晶
机,包括机架、安放架、定位装置、加热装置、芯片架和机械手,通过定位装置对半导体支架进行定位,半导体支架可沿定位装置规定的方向移动,加热装置安装于定位装置上并同步对半导体支架进行加热,在定位装置上设置有...
王耀村
一种
共晶
焊方法
本发明提供一种
共晶
焊方法,它包括以下步骤:
共晶
焊工装的组装、将
共晶
焊工装放入
共晶
焊工艺腔室内,工艺腔室内抽真空、充氮气、真空
共晶
焊炉继续加热,并抽真空、真空
共晶
焊炉继续加热,停止抽真空,再次充氮气、真空
共晶
焊炉停止充氮气...
李文才
李波
侯育增
共晶
夹具及
共晶
设备
本申请提供了一种
共晶
夹具和
共晶
设备,
共晶
夹具包括:底座,设有第二凹槽和与载体形状匹配的第一凹槽,第一凹槽开设于第二凹槽的底壁;盖板,可嵌入第二凹槽,盖板设有与芯片基板形状匹配的开口,开口位置与第一凹槽位置对应;以及压紧组...
白富军
李威海
李建
一种
共晶
焊接温控保护设备
本实用新型公开了一种
共晶
焊接温控保护设备,设备包括
共晶
焊接箱,
共晶
焊接箱内部设有用于放置LED芯片进行焊接调温的
共晶
导热板,
共晶
焊接箱上设有便于放置LED芯片在
共晶
导热板上的延伸传送箱,延伸传送箱与
共晶
焊接箱一体连接,共...
王晓奎
一种LD芯片
共晶
焊接系统
本发明涉及LD技术领域,具体涉及一种LD芯片
共晶
焊接系统,包括基座,所述基座上设有连接其上表面的支撑架,所述支撑架的下方依次间隔排列有安装在基座上表面的LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、
共晶
焊台、陶瓷芯片角度补正装...
吴杨波
卢刚
李小艳
一种LD芯片
共晶
焊接台
本申请提供的LD芯片
共晶
焊接台包括底板及固定于底板上的基板定位机构、XY补偿装置、
共晶
温度控制装置、吸真空装置及
共晶
上罩,
共晶
温度控制装置包括依次设置的芯片立柱、芯片隔热块、陶瓷加热片、
共晶
板与冷却吹气系统;吸真空装置用...
冉峥嵘
张立
赵志颖
许伟雄
一种
共晶
设备
本发明涉及芯片
共晶
技术领域,具体公开一种
共晶
设备,包括用于提供芯片的脱膜顶升模组、用于存储支架的支架存储模组、用于放置并加热支架的
共晶
平台、以及用于将所述芯片放入所述
共晶
平台上的支架中的邦定模组;其中,所述支架存储模组和...
邱国良
宋先玖
张博超
一种快速升降温
共晶
焊接台
本发明公开了一种快速升降温
共晶
焊接台,涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和
共晶
焊接装置,通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位,依靠
共晶
焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线...
贺俊敏
霍灼琴
王贵森
赵雷
马轶博
崔海龙
田志峰
丁宇心
侯一雪
共晶
型艾氟康唑及其制备方法
本发明涉及一种
共晶
型艾氟康唑及其制备方法,其特征在于,由艾氟康唑和药学上可接受的共形成剂形成
共晶
相。本发明的艾氟康唑
共晶
化物满足作为药物组合物活性成分的所有要求,并且对热和其他组分表现出高稳定性,可有效用于医药品制剂的制...
朴珢珠
地贤
金恩美
朴尽五
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傅恒志
作品数:1,001
被引量:3,198
H指数:26
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院金属精密热加工国防科技重点实验室
研究主题:定向凝固 凝固 高温合金 合金 冷坩埚
刘林
作品数:553
被引量:1,493
H指数:21
供职机构:西北工业大学
研究主题:定向凝固 镍基单晶高温合金 单晶高温合金 高温合金 镍基高温合金
蒋业华
作品数:1,159
被引量:1,950
H指数:19
供职机构:昆明理工大学
研究主题:陶瓷颗粒 复合材料 激光熔覆 半固态浆料 金属基复合材料
苏海军
作品数:206
被引量:163
H指数:8
供职机构:西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室
研究主题:定向凝固 共晶 激光 镍基高温合金 单晶高温合金
苏旭平
作品数:494
被引量:400
H指数:11
供职机构:常州大学
研究主题:热浸镀 热浸镀锌 锌铝 锌渣 中间合金
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