2024年8月21日
星期三
|
欢迎来到青海省图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
搜索到
篇“
布线结构
“的相关文章
资源类型:
全部数字资源类型
期刊文章
政策法规
学位论文
专利
会议论文
标准
专著
科技成果
产品样本
科技报告
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关作者
王谦
作品数:124
被引量:44
H指数:3
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
蔡坚
作品数:176
被引量:158
H指数:7
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
王璐
作品数:18
被引量:4
H指数:2
供职机构:清华大学
研究主题:布线结构 封装结构 导电体 热应力 通孔
魏体伟
作品数:17
被引量:2
H指数:1
供职机构:清华大学
研究主题:通孔 键合 布线结构 封装结构 晶圆
刘子玉
作品数:15
被引量:26
H指数:2
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 布线结构 键合 导电体 节距
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张