搜索到952篇“ 无铅化“的相关文章
- 一种无铅化轴承用的铜合金金属粉末制备机
- 本实用新型公开了一种无铅化轴承用的铜合金金属粉末制备机,属于金属粉末制备技术领域。一种无铅化轴承用的铜合金金属粉末制备机,包括柜体、研磨机构和筛分机构;研磨机构包括动力组件、研磨轮、研磨盘和分离组件;动力组件带动研磨轮转...
- 张嘉峰张福生陈钟伟杨超
- 吉州窑绿釉的无铅化复现与呈色调控
- 2024年
- 吉州窑作为宋代南方八大民窑之一,因绚丽的釉色而闻名于世。本文采用景德镇地区的传统陶瓷原料,以CuO为着色剂成功实现了吉州窑绿釉的无铅化制备,研究了CuO含量对铜釉色彩特性的影响。结果表明:随着CuO含量的增加,釉层粘度逐渐降低,釉面依次呈现淡青色、青绿色、绿色、墨绿色、蓝色。Cu^(2+)的呈色主要以绿色为主,但高浓度的Cu^(2+)作为玻璃改性剂破坏了SiO_(2)网络,增加了非桥氧的数量和Cu^(2+)周围氧离子的密度,此时Cu^(2+)的呈色主要为蓝色。掺入CuO后,样品均存在圆形和蠕虫状两种相分离结构。当CuO含量较高时,圆形相分离结构尺寸较小满足瑞利散射,产生蓝色乳光,加深釉面呈色;当CuO含量较低时,圆形相分离结构尺寸较大满足米氏散射,产生白色乳光。吉州窑无铅绿釉的呈色机制是铜离子价态和相分离结构协同耦合作用的结果。
- 温梦涛张效华岳振星
- 关键词:吉州窑CUO
- 无铅化低温封接玻璃研究发展概况
- 2022年
- 低温封接玻璃是在我国社会发展当中,使用较为多见的一种密封材料,低温封接玻璃的密封性是较为理想的。但是必须说明的是,我国无铅低温封接玻璃对比起国外发达国家来说,其差距是较明显。所以要针对无铅低温封接玻璃进行重点分析和研究,明确低温封接玻璃的发展趋势。本文在此方面进行了有效的分析和探究,希望本文的论述能够为我国低温封接玻璃实现持续化良好发展,提供一些帮助和借鉴。
- 马利特
- 关键词:封接玻璃无铅化
- 一种铅锡合金无铅化连续真空蒸馏设备
- 本发明涉及真空蒸馏技术领域,且公开了一种铅锡合金无铅化连续真空蒸馏设备,包括外壳,所述外壳左侧的上端固定安装有输料管,所述输料管的左侧固定安装有注料筒,所述注料筒顶部的正面开设有注料口,且注料筒顶部的中部固定安装有第一电...
- 吴世军黄志荣
- 文献传递
- 一种钛酸盐基无铅化银电极浆料及其制备与使用方法
- 本发明公开了一种钛酸盐基无铅化银电极浆料及其制备与使用方法,属于微电子元器件制备技术领域。所述银浆的组分及含量为:高活性银粉70‑85%、玻璃粉1‑5%、有机载体10‑25%、无机添加剂1‑5%、浆料改性剂1‑5%。本发...
- 范琳范迎辉高乐许佳陈栋
- 文献传递
- 高性能3D无铅化柔性压电传感器的研究
- 随着物联网与人工智能等技术的快速发展,便携式可穿戴智能传感器在人造电子皮肤、医疗健康监测等新兴领域展现了广阔的应用前景。其中兼具高输出性、高柔韧性的压电传感器受到了广泛关注和研究,成为当前柔性可穿戴传感器领域最重要的研究...
- 张宝
- 关键词:压电传感器
- 文献传递
- 可印刷介观钙钛矿太阳能电池前驱体与无铅化研究
- 钙钛矿太阳能电池因其优异的光电性能受到广泛关注和快速发展,最高光电转化效率(PCE)已经达到25.5%,接近单晶硅太阳能电池的认证效率,成为最具潜力的新一代光伏技术之一。其中,基于介孔TiO2/介孔ZrO2/介孔C电极三...
- 杨凯
- 关键词:太阳能电池光电性能
- 一种铅锡合金无铅化连续真空蒸馏设备
- 本发明涉及真空蒸馏技术领域,且公开了一种铅锡合金无铅化连续真空蒸馏设备,包括外壳,所述外壳左侧的上端固定安装有输料管,所述输料管的左侧固定安装有注料筒,所述注料筒顶部的正面开设有注料口,且注料筒顶部的中部固定安装有第一电...
- 吴世军黄志荣
- 一种钛酸盐基无铅化银电极浆料及其制备与使用方法
- 本发明公开了一种钛酸盐基无铅化银电极浆料及其制备与使用方法,属于微电子元器件制备技术领域。所述银浆的组分及含量为:高活性银粉70‑85%、玻璃粉1‑5%、有机载体10‑25%、无机添加剂1‑5%、浆料改性剂1‑5%。本发...
- 范琳范迎辉高乐许佳陈栋
- 文献传递
- 全无机钙钛矿太阳能电池的界面工程和无铅化研究
- 有机-无机杂化钙钛矿材料(ABX3)具有优异的光电性质,如光吸收系数高,载流子迁移率高,载流子扩散距离长,带隙可调等,近十年来备受关注。2009年,钙钛矿太阳能电池的光电转换效率只有3.8%,如今认证效率已达到25.2%...
- 方志敏
- 关键词:半导体材料电子传输层空穴传输层光电转换效率
- 文献传递
相关作者
- 胡志勇

- 作品数:109被引量:119H指数:4
- 供职机构:华东计算技术研究所
- 研究主题:电子组装 表面贴装技术 无铅化 印制电路板 电子元器件
- 田民波

- 作品数:82被引量:401H指数:12
- 供职机构:清华大学
- 研究主题:电子封装 无铅焊料 无铅化 封装 导电胶
- 林金堵

- 作品数:149被引量:271H指数:8
- 供职机构:《印制电路信息》编辑部
- 研究主题:PCB PCB工业 软实力 印制电路板 无铅化
- 马鹏飞

- 作品数:31被引量:79H指数:6
- 供职机构:清华大学
- 研究主题:无铅化 电子封装 环境保护 无铅焊料 直线加速器
- 史建卫

- 作品数:37被引量:68H指数:5
- 供职机构:中兴通讯股份有限公司
- 研究主题:再流焊 氮气保护 焊膏 流变性 无铅化