搜索到 篇“ 芯片凸点 “的相关文章

相关作者

慕蔚
作品数：136被引量：14H指数：3
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
李习周
作品数：95被引量：43H指数：4
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 压焊 堆叠封装
徐冬梅
作品数：10被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引脚封装 封装 芯片凸点 封装器件 引线框架
王谦
作品数：124被引量：43H指数：3
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
陈晶益
作品数：7被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学
研究主题：焊球 基板 模塑料 倒装芯片 芯片凸点