搜索到 篇“ 芯片载体 “的相关文章

相关作者

秦飞
作品数：318被引量：215H指数：8
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
刘程艳
作品数：97被引量：37H指数：5
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
朱文辉
作品数：53被引量：2H指数：1
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
安彤
作品数：187被引量：76H指数：5
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
夏国峰
作品数：64被引量：12H指数：2
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线