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时效性降序
时效性升序
一种
表面
封装
电容器及
表面
封装
电容器的制作方法
本申请提供一种
表面
封装
电容器及
表面
封装
电容器的制作方法,
表面
封装
电容器包括:相互隔离的阳极元件和阴极元件;阳极引出线;基板,基板上开设有阳极连接槽和阴极连接槽;阳极连接槽和阴极连接槽中设置有导电体;阳极底面端子,与阳极连...
宁连才
黄建耀
杨凯
一种用于电火工品的
表面
封装
半导体桥换能元件
本发明提供一种用于电火工品的
表面
封装
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陈珣
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一种基于跨水空超构
表面
封装
的水下声源及其制备方法
本发明属于声学信号传输技术领域,具体涉及一种基于跨水空超构
表面
封装
的水下声源的制备方法,通过水下声源的目标频率范围和水下声源基元的外形尺寸优化得到内部含有跨水空超构
表面
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封装
在防水腔体的内...
周红涛
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一种全彩LED灯珠
表面
封装
装置及方法
本发明公开了一种全彩LED灯珠
表面
封装
装置及方法,涉及半导体照明技术领域,包括底板,底板顶部一侧固定设有输送机,输送机输出端设有
封装
机,
封装
机输出端设有与底板顶部另一侧固定配合的烘干机,输送机上方设有清理机构,清理机构包...
薛龄
一种平面设计用的平面设计产品
表面
封装
装置
本发明公开了一种平面设计用的平面设计产品
表面
封装
装置,涉及产品设计
封装
设备技术领域,包括底板、支撑箱和立板,所述立板右侧面的上端设置有
封装
调节组件,驱动电机驱动联轴器带动滚珠丝杆在直线移动模架内部滑动,其带动滑块滑动,设...
潘沙
臧红枝
一种用于钝感电火工品半导体桥换能元的
表面
封装
本实用新型公开了一种用于钝感电火工品半导体桥换能元的
表面
封装
,属于电火工品换能元技术领域,包括印制电路板,灌埋孔A、B,电极孔A、B,侧壁金属化层A、B、C、D、E、F,焊盘A、B、C、D。双层印制电路板的顶层和底层分别...
刘黎
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一种在玻璃
表面
封装
玻璃微珠的方法
本发明公开了一种在玻璃
表面
封装
玻璃微珠的方法,属于玻璃基板
表面
处理。经过粒度筛分和局部
表面
改性,所用玻璃微珠与触变剂联合作用,在油墨中不仅分散均匀,而且通过调节油墨粘度、流动性,改善了油墨的印刷效果和性能;本发明玻璃微珠...
鲍田
孙新艳
王东
甘治平
李刚
刘畅
汤永康
一种平面设计的产品
表面
封装
装置
本发明涉及
封装
装置技术领域,具体公开了一种平面设计的产品
表面
封装
装置,包括:
封装
机构,
封装
机构包括底座和立板,立板远离底座的一端固定连接有顶板,顶板上
表面
固定安装有升降气缸,升降气缸一端包括有升降轴,升降轴一端包括有转动...
黄玮
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一种光纤光栅
表面
封装
方法
本发明公开了一种光纤光栅
表面
封装
方法,属于光纤测试技术领域。利用红外激光刻制得到光纤光栅;选用粘胶剂作为光纤光栅的粘接剂;构建GFRP基体,其采用E‑玻璃纤维制成;基于粘接剂并配合胶带,将光纤光栅
封装
在GFRP基体上并进...
张乃中
谢晓璇
田勇
万莉莉
黄潇
李超
一种平面设计产品
表面
封装
装置
本实用新型公开一种平面设计产品
表面
封装
装置,其包括机壳,机壳内部设置有热封机构,机壳一侧设置有进料口,进料口一侧固定连接有固定架,固定架顶部滑动连接有多个定位板,定位板底部设置有内螺纹通孔,固定架底部横向活动连接有双头丝...
史博文
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被引量:53
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