搜索到 篇“ 高厚径比 “的相关文章

相关作者

何为
作品数：463被引量：618H指数：11
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 盲孔 电镀铜
王翀
作品数：142被引量：58H指数：4
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路 印制电路板 电镀 电镀铜 镀液
吕铭
作品数：14被引量：8H指数：1
供职机构：华中科技大学
研究主题：厚膜 共形 化学镀 电子浆料 陶瓷基板
王守绪
作品数：281被引量：339H指数：9
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
张良静
作品数：13被引量：9H指数：2
供职机构：江南计算技术研究所
研究主题：印制板 铜 可靠性研究 药水 PCB