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Ag-Cu合金微结构演化与玻璃形成能力研究: 2025年; 采用分子动力学方法模拟研究液态Ag-Cu合金在不同溶质浓度下快凝过程,并通过双体分布函数、Honeycutt-Andersen键型指数和扩展团簇类型指数法(CTIM)对其微结构演化特性进行分析。结果表明:Ag-Cu快凝玻璃合金的主要键型为1551键,有明显的局域5次对称性,主要原子组态以正则二十面体团簇(1212/1551)为主,Ag_(60)Cu_(40)的遗传分数最高,玻璃形成能力最强。; 谭恒博戚双祥陈贝高明文大东刘涛邓永和; 关键词：AG-CU合金微结构玻璃形成能力

Ag-Cu-Ti钎焊蓝宝石/中间层/TC4合金接头剪切性能: 2025年; 陶瓷/金属钎焊连接面临钎料对陶瓷表面润湿性差和钎焊接头残余应力难缓解等问题,文中分析了Ag-Cu-Ti系活性钎料和中间层特性对蓝宝石/TC4合金钎焊接头剪切性能的影响.结果表明,随着Ti元素含量增加,Ag-Cu-Ti系钎料熔化温度升高,固液相线温度区间相同.Ag-Cu-3Ti钎料熔化物相主要包括银基、钛基和晶体相等,晶体相主要包括CuTi,Cu_(3)Ti,CuO,TiO,Cu_(2)O,Ti_(2)O和TiAg等;蓝宝石与钎料之间形成致密冶金反应层,其组织主要由银基、铜基固溶体和多种稳定金属间化合物组成.采用Ag-Cu-3Ti钎料在870℃/20 min钎焊工艺下,添加0.2 mm 4J29片、铜片、钼片、钛纤维多孔材料、2 mm铜和钼片作中间层,钎焊蓝宝石/TC4合金接头剪切强度分别为26.74 MPa,15.20 MPa,15.78 MPa,3.11 MPa,23.73 MPa和30.49 MPa,蓝宝石/2 mm钼片/TC4合金钎焊接头剪切强度较理想.; 刘全明肖俊峰唐文书高松孙华为龙伟民; 关键词：蓝宝石 TC4合金 AG-CU-TI钎料中间层

蓝宝石/Ag-Cu-3Ti/TC4合金钎焊接头组织演变与力学性能: 2025年; 针对蓝宝石/金属钎焊连接面临钎料对蓝宝石表面润湿性差难题,研究了蓝宝石/Ag-Cu-3Ti/TC4合金钎焊接头界面结构特征、钎焊温度及保温时间对钎焊接头剪切性能影响及钎焊界面连接机理。结果表明:蓝宝石与钎料形成致密冶金反应层,钎料反应层生成Ag基固溶体、Cu基固溶体和复杂晶体相等,TC4合金侧形成脆化层和晶间渗入区。随钎焊温度升高,钎焊接头抗剪切强度明显减小;随保温时间延长,接头抗剪切强度先增大后减小。钎焊接头断口呈蓝宝石脆性断裂和钎料“胶贴式”混合断裂形貌,钎焊连接仅靠少部分Ag-Cu-3Ti钎料与蓝宝石的界面冶金结合力。钎焊过程中Ti、Cu向蓝宝石侧扩散并富集到Al_(2)O_(3)表面,界面处发生充分固-液相作用形成稳定金属间化合物,TC4合金侧晶粒不断向基体生长,两者致使钎焊接头抗剪切强度明显提升。; 刘全明肖俊峰唐文书高松孙华为秦建程亚芳翟春华黄庆牛晨晖; 关键词：蓝宝石 TC4合金剪切性能

Ag-Cu基活性钎料减小陶瓷与金属焊接残余应力的研究进展: 2025年; 陶瓷及陶瓷基复合材料已广泛应用于电子通信、航天电子、医疗器械、汽车电子等领域。然而,陶瓷的脆性大、延展性差,难以加工,通常需要将其与金属连接,活性金属钎焊是可靠性较好的一种连接方式。但陶瓷与金属的热膨胀系数相差较大,致使钎焊接头在冷却过程中产生较大的残余应力,从而不利于保证接头的性能。文中探讨了残余应力产生的原因及常见的分析检测方法,并综述了采用Ag-Cu基活性钎料减小陶瓷/金属接头残余应力的研究;最后,对减小残余应力工作面临的挑战进行了展望。; 宋蕊立杨森王泽羽王文涛田彩利; 关键词：残余应力

Interfacial Structure and Mechanical Properties of Diamond/Copper Joint Brazed by Ag-Cu-In-Ti Low-Temperature Brazing Filler: 2025年; Ag-Cu-In-Ti low-temperature filler was used to braze the diamond and copper,and the effects of brazing temperature and soaking time on the microstructure and mechanical properties of the joints were investigated.In addition,the joint formation mechanism was discussed,and the correlation between joint microstructure and mechanical performance was established.Results show that adding appropriate amount of In into the filler can significantly reduce the filler melting point and enhance the wettability of filler on diamond.When the brazing temperature is 750°C and the soaking time is 10 min,a uniformly dense braze seam with excellent metallurgical bonding can be obtained,and its average joint shear strength reaches 322 MPa.The lower brazing temperature can mitigate the risk of diamond graphitization and also reduce the residual stresses during joining.; Pan YufanLiang JiabinNie JialongLiu XinSun HuaweiChang YunfengLi HuaxinLu ChuanyangXu DongWang XingxingYang YangYang JianguoHe Yanming

BiVO_(4)/Ag/Cu_(2)O纳米复合材料的制备及其对四环素的光催化性能研究: 2025年; 采用水热法和湿化学还原法成功合成了BiVO_(4)纳米晶体、BiVO_(4)/Cu_(2)O和BiVO_(4)/Ag/Cu_(2)O纳米复合材料,并利用X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜(SEM)和紫外-可见分光光度计(UV-Vis)对三组样品的结构、微观形貌及其四环素的光催化降解效果进行了分析.结果表明:Cu_(2)O和Ag纳米晶体成功附着在形状近似十面体的BiVO_(4)纳米晶体的表面;BiVO_(4)纳米晶体、BiVO_(4)/Cu_(2)O和BiVO_(4)/Ag/Cu_(2)O纳米复合材料对四环素展现出不同程度的降解效果,其中BiVO_(4)/Ag/Cu_(2)O纳米复合材料的光催化性能最强,且循环6次后仍保持优异的光催化性能.本研究为光催化剂的优化提供了新的思路,并在处理有机废水方面展现出广阔的应用前景.; 马冲亚刘福祺何浩诚王晓涵赵文诗; 关键词：四环素光催化降解

Cu转炉熔渣中有价金属Cu和Ag的回收工艺研究: 2025年; 云南某厂的转炉铜渣(伴有少量电渣)含Cu和Ag相对较高,利用电镜对其进行矿物学研究,发现组成复杂(呈现铁橄榄石、玻璃体等组织)、晶相分布不均而造成金属Cu和Ag的嵌布方式多变,渣选车间的入选品位不稳定,现场生产操作难度增加,客观上也导致尾矿含Cu不稳定;浮选药剂用量大以及成本高,造成企业生产开支加大;使用常规捕捉剂(该厂使用Z-200+戊基黄药组合)由于选择性和捕收性不佳,因而对Ag的捕捉能力不足,影响企业经济效益。根据实际工艺情况和企业研发能力,需要从工艺参数、高效的捕捉剂研发、药剂制度和磨矿参数等多方面进行探索和试验。; 尹嘉平; 关键词：铜渣浮选工艺药剂制度

Ag-Cu-Ti-Zr-B活性复合钎料及其应用: 本发明公开了一种Ag‑Cu‑Ti‑Zr‑B活性复合钎料及其制备方法。所述活性复合钎料，按照如下质量百分比组分组成：5～8％Ti，2～5％Zr，0.1～2％B，余量为Ag‑28Cu共晶成分。本发明制备的Ag‑Cu‑Ti‑Z...; 李小强马国驸蒋旗范佳锋屈盛官朱德智

在HCl-H_(2)O_(2)体系中全湿法短流程高效分离回收废旧银铜焊条中的铜银: 2025年; 含银二次资源的高效利用对于弥补我国银矿资源不足、缓解供需矛盾、保障国家战略金属供给安全具有重要意义。针对废旧银铜焊条,研究了在HCl-H_(2)O_(2)体系中浸出分离铜银,并制备高纯AgCl,考察了各因素对铜银分离效果的影响。结果表明:在H_(2)O_(2)过量系数为1.3、HCl过量系数为1.4、液固质量比为11∶1、浸出温度40℃、浸出时间3 h优化条件下,铜浸出率达99.38%;浸出渣为粒径2~4μm不规则的球状颗粒,主要物相为AgCl,主要成分为Ag和Cl,总质量分数占99%以上。; 卞国军; 关键词：银铜 HCL

次氯酸氧化ICP-MS同时测定金矿石中金和伴生元素银铜铅锌砷锑: 2025年; 金矿石是重要的战略性矿产资源,除需检测金含量外,还需检测银铜铅锌砷锑等伴生元素含量。由于金矿石中往往含有碳质物和硫化物,对金的浸出有影响,现有方法需要焙烧-消解-预富集后测定,矿物中硫化砷、氧化砷、卤化锑等化合物沸点均低于565℃,金矿石在650℃焙烧时砷、锑极易损失,因此银铜铅锌砷锑需单独消解测定,极为繁琐。本文利用次氯酸的强氧化性,在硝酸介质中氧化碳质物与硫化物替代焙烧样品,结合离线内标建立了电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)同时测定金银铜铅锌砷锑的方法。研究了次氯酸用量、消解时间、内标和干扰元素对分析结果的影响,结果表明10.0000g样品加入20mL硝酸和5mL次氯酸于电热板沸腾溶解近干,可将碳质物与硫化物完全氧化,稀释因子为1000时金银铜铅锌砷锑的检出限分别为0.03、0.05、0.19、0.26、0.22、0.27、0.05μg/g。应用本方法对高品位碲金矿成分分析标准物质(GBW07858、GBW07859)进行测定,结果与标准值相符;对5个不同类型的金矿石实际样品进行测定,结果与《金矿石化学分析方法》(GB/T 20899—2019)单独测定结果相符,各元素相对误差均≤5.32%,相对标准偏差(RSD,n=7)≤4.71%。本方法解决了金与银铜铅锌砷锑等伴生元素无法同时测定的问题,并省去了焙烧样品与金预富集步骤,流程简便。; 王啸刘玖芬甘黎明李荣华王西魏欣何涛; 关键词：次氯酸电感耦合等离子体质谱法金矿石伴生元素

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