搜索到685篇“ CPCA“的相关文章
- CPCA系列电容薄膜式绝压变送器校验装置的开发和应用
- 2024年
- 在核电、食品、半导体等涉及真空测量的行业中,CPCA系列电容薄膜式绝压变送器以其优良的性能,逐渐成为真空测量的主要仪表。各行业对真空测量仪表的需求越来越多,对精度要求也越来越高,随着工艺和技术的不断发展,面对复杂的现场工况,现有CPCA系列电容薄膜式绝压变送器的校验装置的精度和效率已经不能满足真空行业的生产需要。由于绝压变送器真空测量精度的准确高效关乎企业的产量及生产安全,因此研制一种满足要求的高精度、高效率的电容薄膜式绝压变送器的校验装置,彻底解决电容薄膜式绝压变送器校验精度和效率的难题,已经是我国真空行业的迫切需要。本文研制了一种CPCA系列电容薄膜式绝压变送器校验装置,通过对现有的校验装置进行设计改进,在效率、精度等方面有了极大的突破,达到了理想的现场使用效果,彻底解决了绝压变送器校验精度和效率的行业性技术难题。
- 朱国伟
- 关键词：真空校验装置
- 《数据中心用刚性印制电路板规范》标准介绍
- 2024年
- 随着人工智能(AI)及5G通信等技术飞速发展,数据中心行业规模迅速增长。相较于普通印制电路板(PCB),数据中心用刚性印制电路板(RPCB)对信号传导要求比较严,主要体现为对阻抗、插损、尺寸涨缩、背钻工艺等要求更高,而这类要求行业内目前并无统一通用规范,因此,建立数据中心用RPCB的验收标准需求迫切。主要介绍团体标准T/CPCA—6047《数据中心用刚性印制电路板规范》的制定背景、编制过程、主要内容及意义。希望该标准能更好地适应技术的发展,为行业提供相应的参考与支持。
- 戴炯陈利张凯
- 关键词：数据中心阻抗插入损耗
- 《印制板用硬质合金钻头》标准介绍
- 2024年
- 主要介绍团体标准T/CPCA 4404B《印制板用硬质合金钻头》标准的制定背景、制定过程、主要内容及该技术规范的意义,并重点说明了相比上一版(T/CPCA 4404A—2016)的主要变化。该标准能更好地适应印制电路板(PCB)行业技术的发展,为检验、评价和控制硬质合金钻头产品质量提供依据,为行业提供相应参考与支持。
- 卢成何先友张耀辉
- 关键词：印制电路板钻头
- CPCA书目介绍
- 2023年
- CPCA系列电容薄膜式绝压变送器的开发和应用
- 2023年
- 在核电、食品、半导体等行业中,真空管道中压力的准确可靠测量一直是困扰行业的一个技术难题。随着各行业对真空测量精度要求变高,特别是低真空测量精度,对抗介质腐蚀能力要求更高,现有的测量手段已经不能满足行业的生产需要。真空压力准确可靠测量关乎企业的产量及生产安全,因此研制一种满足要求的高性能、高可靠的绝压变送器,彻底解决真空压力准确可靠测量的难题,已经是我国真空行业的迫切需要。研制一种系列型号为CPCA电容薄膜式绝压变送器,通过对现有的绝压变送器进行设计改进,在耐腐蚀方面、精度方面等有了极大的突破,达到了理想的现场使用效果,彻底解决了真空压力准确可靠测量的行业性技术难题。
- 朱国伟
- 关键词：真空电容式
- 2023 CPCA上海展会覆铜板行业参展厂商访谈录(上)被引量：1
- 2023年
- 本文报道了2023国际电子电路(上海)展览会覆铜板厂商的新产品及经营等情况,从中可以看出当前覆铜板行业的最新发展情况及发展方向。
- 王爱戎
- 关键词：覆铜板封装基板
- 从上海CPCA展会看FCCL及其基材的技术新发展(下)
- 2023年
- 作为国内“后疫情”时代首次举办的大型PCB行业展会,本次CPCAShoW不仅展示了国内、外各厂商的实力和优势,而且给行业上下游提供了进一步交流和合作的机会,更是为提振我国PCB产业进一步兴盛、经济复苏奠定了良好的基础。根据本次相关参展厂商展出的资料信息,本文将挠性印制电路板(FPC)相关基材(主要为挠性覆铜板、包封膜和纯胶膜)及其及关键材料PI膜相关的新进展,包括新技术、新工艺、新产品和新应用等作介绍。
- 陈文求范和平
- 关键词：FPCFCCLPI无色透明
- T/CPCA 6042A-2023《银浆贯孔PCB》标准介绍
- 2023年
- 主要介绍了团体标准T/CPCA 6042A—2023《银浆贯孔PCB》的制定背景、编制过程,以及与中国电子电路行业协会(CPCA)标准6042—2016《银浆贯孔PCB》相比的主要变化点、标准要点和该标准规范的意义。希望该标准能更好地适应技术的发展,为行业提供相应的参考与支持。
- 郭世永徐宏博
- 从上海CPCA展会看FCCL及其基材的技术新发展(上)
- 2023年
- 作为国内“后疫情”时代首次举办的大型PCB行业展会,本次CPCA Show不仅展示了国内外各厂商的实力和优势,而且给行业上下游提供了进一步交流和合作的机会,更是为提振我国PCB产业进一步兴盛、经济复苏奠定了良好的基础。根据本次相关参展厂商展出的资料信息,本文将挠性印制电路板(FPC)相关基材(主要为挠性覆铜板、包封膜和纯胶膜)及其及关键材料PI膜相关的新进展,包括新技术、新工艺、新产品和新应用等作介绍。
- 陈文求范和平
- 关键词：FPCFCCLPI无色透明
- 2023CPCA上海展会覆铜板行业参展厂商访谈录(下)
- 2023年
- 本文报道了2023国际电子电路(上海)展览会覆铜板厂商的新产品及经营等情况,从中可以看出当前覆铜板行业的最新发展情况及发展方向。
- 王爱戎
- 关键词：展会覆铜板封装基板
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- 祝大同
- 作品数：225被引量：422H指数：11
- 供职机构：中国电子材料行业协会
- 研究主题：基板材料 印制电路板 覆铜板 覆铜箔板 PCB
- 王龙基
- 作品数：86被引量：27H指数：3
- 供职机构：中国印制电路行业协会
- 研究主题：电子电路 PCB 印制电路板 印制电路 激情创新
- 刘强
- 作品数：12被引量：181H指数：3
- 供职机构：东北大学信息科学与工程学院
- 研究主题：故障诊断 大数据 故障检测 CPCA 智能诊断
- 周明
- 作品数：154被引量：152H指数：8
- 供职机构：华中农业大学
- 研究主题：藻蓝蛋白 藻胆蛋白 脱辅基蛋白 藻蓝胆素 合酶
- 钱立军
- 作品数：297被引量：554H指数：11
- 供职机构：北京工商大学
- 研究主题：磷 阻燃 阻燃剂 三嗪 环氧树脂
