刘丰满
作品数： 73被引量：82H指数：5
  • 所属机构:中国科学院微电子研究所
  • 所在地区:北京市
  • 研究方向:电子电信
  • 发文基金:国家自然科学基金

相关作者

曹立强
作品数：104被引量：137H指数：6
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
薛海韵
作品数：27被引量：28H指数：4
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 光电 处理器芯片 处理器 光纤
何慧敏
作品数：15被引量：20H指数：3
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 光通信 硅 光电 光芯片
孙瑜
作品数：15被引量：19H指数：3
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 封装 光通信 硅基 封装结构
王启东
作品数：109被引量：59H指数：5
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
作品列表
高速可插拔光互连模块中信号的完整性设计被引量：2
2014年
给出了一款双向4路并行14Gb/s光收发器的物理设计。分析了链路上的信号完整性设计,考虑了各个物理结构中不连续点,如差分过孔、AC耦合电容、金丝绑线、可插拔I/O接口,对传输特性的影响。从理论上分析了S参数谐振现象,找出导致谐振的原因,给出了用于分析此类问题的理论公式。通过对多种不连续结构进行电磁仿真和结果对比,提出具体的性能改进方案。通过整个链路的阻抗控制,插入损耗在10-15GHz内提高了1dB,S参数的谐振得到明显改善。最后,从时域的TDR和眼图测试角度对优化结构进行了验证。
杨彬彬李志华刘丰满李宝霞王海东
关键词：光收发器信号完整性
硅基光栅耦合封装结构的优化设计被引量：4
2017年
为了提高硅基光栅耦合封装结构的耦合效率、增大容差范围,对光栅耦合的结构特性进行了理论分析,并采用时域有限差分法完成了仿真验证,在不改变光栅参量的基础上,对光栅耦合封装结构进行了改进,仿真建立了一款光栅上方和光纤端面分别增加透镜的优化结构,研究了影响耦合效率的因素。结果表明,增加透镜后,耦合效率有所增加,角度容差和带宽都有一定的优化;在衬底增加反射镜后,对波长1550nm的光耦合效率提高至73.809%。该研究结果可为光栅耦合的封装结构设计提供参考依据。
宋曼谷曹立强刘丰满薛海韵薛海韵孙瑜
关键词：光栅封装结构时域有限差分法
使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法
本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种使用柔性基板结构实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法，该结构包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件、第二器件、焊球及塑封层。第二器件安装在第二印制电路板的上方；第一印制电路...
刘丰满曹立强
文献传递
Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计被引量：10
2017年
介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式微波集成电路(MMIC)互连的邦定线设计,电磁辐射隔离和大功率芯片的散热处理;对于无源元件部分,主要包括微带式带通选频滤波器,DC-AC隔离块和天线设计.该系统把收发天线也集成在了毫米波前端里,系统具有多频段、小型化、低轮廓、高增益的优势,在未来毫米波无线通信系统中具有广阔的应用前景.
汪鑫刘丰满吴鹏王启东曹立强
关键词：多芯片模块系统级封装
一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法
本发明公开一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法，其特征在于，所述光子芯片封装结构包括：光电子芯片；互连介质，与所述光电子芯片相背表面设置有凸块；和光纤耦合结构，固定于所述光电子芯片之上，用以与所述光电子芯片上所...
刘丰满曹立强郝虎
文献传递
一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计被引量：1
2019年
光电探测器作为光通信系统的核心器件之一,其性能对通信质量起着决定性的作用。随着光通信数据量的剧增,传统的光电探测器已经不能满足需求。文章提出一种集成氮化硅波导的高性能硅基锗单行载流子光电探测器。借助Lumerical FDTD和DEVICE软件进行建模仿真,通过对波导结构以及探测器尺寸进行设计,最终该结构在1 550 nm波长和-1 V偏压下,响应度高达0.97 A/W,光电流线性输出>30 mA,3 dB带宽高达28 GHz。
马鹏程孙思维刘丰满薛海韵薛海韵何慧敏孙瑜曹立强
关键词：光通信
40Gbit/s甚短距离光传输系统转换器集成电路研究
本文研究了符合OIF-VSR5-1.0规范的甚短距离(VSR,Very Short Reach)并行光传输系统转换器集成电路,实现了转换器集成电路中帧同步、通道去斜移、比特间差奇偶校验(BIP,Bit Interleav...
刘丰满陈雄斌刘博杨宇陈弘达
关键词：甚短距离光传输帧同步STM-256
文献传递
一种射频系统的三维系统级封装设计与实现被引量：1
2018年
三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50mm*52.5mm*8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利用HFSS和SIwave软件对系统进行了信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计,并进行优化.仿真结果表明:关键时钟走线插入损耗低于0.31dB,回波损耗大于22dB,眼图质量良好,并且电源分配网络(PDN)阻抗等均满足系统设计要求.
王健吴鹏吴鹏周云燕刘丰满万里兮
关键词：信号完整性电源完整性射频系统三维封装
以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用
曹立强于大全张文奇李君孙鹏戴风伟肖智轶王启东耿菲黄小花周鸣昊于中尧尹雯刘丰满徐健
集成电路是信息时代的命脉产业，严重影响国家战略和产业安全，封装是集成电路制造产业链中的重要一环。先进封装在产品超薄化、低成本和多功能应用中逐步显示出巨大潜力，也面临着战略性瓶颈问题。随着全球产品技术升级，国内与国际一流企...
关键词：
关键词：集成电路封装工艺
一种双臂驱动四级脉冲幅度调制器及其调制方法
本发明实施例提供一种双臂驱动四级脉冲幅度调制器及其调制方法，涉及通信技术领域，可避免额外增加电衰减器。该调制方法包括：输入光信号；光信号分为第一子光信号和第二子光信号，第一子光信号进入上调制臂，第二子光信号进入下调制臂，...
李志雄刘丰满陈莹隗娟曹立强
文献传递
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