-
杨中强
-
![](/images/user-pic.gif)
-
![](/images/index-lm-pic2.jpg)
- 所属机构:广东生益科技股份有限公司
- 所在地区:广东省
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:国家科技支撑计划
相关作者
- 许永静
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:181被引量:1H指数:1
- 供职机构:广东生益科技股份有限公司
- 研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 印制电路板 金属箔
- 刘东亮
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:137被引量:25H指数:3
- 供职机构:广东生益科技股份有限公司
- 研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
- 苏民社
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:117被引量:41H指数:4
- 供职机构:广东生益科技股份有限公司
- 研究主题:半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
- 颜善银
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:104被引量:90H指数:5
- 供职机构:广东生益科技股份有限公司
- 研究主题:树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
- 苏晓声
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:56被引量:33H指数:4
- 供职机构:广东生益科技股份有限公司
- 研究主题:覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板