丁荣峥
作品数： 57被引量：97H指数：7
  • 所属机构:中国电子科技集团第五十八研究所
  • 所在地区:江苏省 无锡市
  • 研究方向:电子电信
  • 发文基金:国家科技重大专项

相关作者

李欣燕
作品数：12被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：硅基板 密封结构 封装 集成电路芯片 绝缘层
陈波
作品数：15被引量：34H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
燕英强
作品数：11被引量：10H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：硅基板 高深宽比 TSV 硅基 扩散阻挡层
吉勇
作品数：68被引量：24H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
杨轶博
作品数：8被引量：25H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔
作品列表