王仲康
作品数： 23被引量：0H指数：0
  • 所属机构:北京工业大学
  • 所在地区:北京市
  • 研究方向:金属学及工艺

相关作者

秦飞
作品数：315被引量：210H指数：8
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
孙敬龙
作品数：27被引量：4H指数：2
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 大尺寸 吸盘 硅晶圆 亚表面
安彤
作品数：186被引量：73H指数：5
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
唐亮
作品数：43被引量：3H指数：1
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 扫描电镜 大尺寸 吸盘 残余应力
陈沛
作品数：41被引量：15H指数：2
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 半导体制造设备 吸盘 亚表面 大尺寸
作品列表