- 一种LED直显用覆铜板的制备及其性能研究
- 本文介绍了一种用于LED直显领域的低热膨胀系数(CTE)、无卤、高玻璃化转变温度(Tg)覆铜板。其具有较低的透光率,Tg(DMA)>200℃,Td>380℃,并具有较低的热膨胀系数Z-CTE(2.1%),T-288>60...
- 陈勇陈进帆唐国坊郭浩孙鹏
- 关键词：LED显示透光率玻璃化转变温度
- 一种有机硅树脂组合物以及使用它的白色预浸料和白色层压板
- 本发明提供了一种有机硅树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述预浸料通过将含有缩合型硅树脂、催化剂、助剂、白色填料和溶剂作为必须成分的有机硅树脂组合物胶液浸渍于增强材料如片状玻纤纤维基材中，然后干燥而得。该预浸料通过硅...
- 唐国坊叶素文孙鹏
- 文献传递
- 智能卡封装载带基材的研究
- 本文介绍了智能卡封装载带的应用和生产工艺流程,以及封装载带对基材的基本性能要求,并针对该应用要求对封装载带基材进行了初步研究开发。
- 汪青刘东亮伍宏奎孙鹏
- 关键词：智能卡基材
- 文献传递
- 一种有机硅树脂组合物以及使用它的白色预浸料和白色层压板
- 本发明提供了一种有机硅树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述预浸料通过将含有缩合型硅树脂、催化剂、助剂、白色填料和溶剂作为必须成分的有机硅树脂组合物胶液浸渍于增强材料如片状玻纤纤维基材中，然后干燥而得。该预浸料通过硅...
- 唐国坊叶素文孙鹏
- 文献传递
