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国家教育部博士点基金(200807011012)

作品数:2 被引量:3H指数:1
相关作者:郝跃薛军帅王平亚张进成周勇波更多>>
相关机构:西安电子科技大学更多>>
发文基金:国家教育部博士点基金国家自然科学基金全球变化研究国家重大科学研究计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇迁移
  • 2篇迁移率
  • 2篇晶格匹配
  • 2篇二维电子
  • 2篇二维电子气
  • 1篇电子迁移率
  • 1篇输运
  • 1篇高电子迁移率
  • 1篇GAN材料

机构

  • 2篇西安电子科技...

作者

  • 2篇张金风
  • 2篇周勇波
  • 2篇张进成
  • 2篇王平亚
  • 2篇薛军帅
  • 2篇郝跃

传媒

  • 2篇物理学报

年份

  • 2篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
晶格匹配InAlN/GaN和InAlN/AlN/GaN材料二维电子气输运特性研究被引量:1
2011年
文章研究了InAlN/GaN和引入AlN界面插入层形成的InAlN/AlN/GaN材料的输运性质.样品均在蓝宝石上以脉冲金属有机物化学气相淀积法生长,霍尔迁移率变温特性具有典型的二维电子气(2DEG)特征.综合各种散射机理包括声学形变势散射、压电散射、极性光学声子散射、位错散射、合金无序散射和界面粗糙度散射,理论分析了温度对迁移率的影响,发现室温下两种材料中2DEG支配性的散射机理都是极性光学波散射和界面粗糙度散射;AlN插入层对InAlN/GaN材料迁移率的改善作用一方面是免除2DEG的合金无序散射,另外还显著改善异质界面,抑制了界面粗糙度散射.考虑到2DEG密度也是影响其迁移率的重要因素,结合实验数据给出了晶格匹配InAlN/GaN和InAlN/AlN/GaN材料的2DEG迁移率随电子密度变化的理论上限.
王平亚张金风薛军帅周勇波张进成郝跃
关键词:二维电子气迁移率
高电子迁移率晶格匹配InAlN/GaN材料研究被引量:2
2011年
文章基于蓝宝石衬底采用脉冲金属有机物化学气相淀积(MOCVD)法生长的高迁移率InAlN/GaN材料,其霍尔迁移率在室温和77K下分别达到949和2032cm2/Vs,材料中形成了二维电子气(2DEG).进一步引入1.2nm的AlN界面插入层形成InAlN/AlN/GaN结构,则霍尔迁移率在室温和77K下分别上升到1437和5308cm2/Vs.分析样品的X射线衍射、原子力显微镜测试结果以及脉冲MOCVD生长方法的特点,发现InAlN/GaN材料的结晶质量较高,与GaN晶格匹配的InAlN材料具有平滑的表面和界面.InAlN/GaN和InAlN/AlN/GaN材料形成高迁移率特性的主要原因归结为形成了密度相对较低(1.6×1013—1.8×1013cm-2)的2DEG,高质量的InAlN晶体降低了组分不均匀分布引起的合金无序散射,以及2DEG所在界面的粗糙度较小,削弱了界面粗糙度散射.
张金风王平亚薛军帅周勇波张进成郝跃
关键词:二维电子气迁移率
共1页<1>
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