您的位置： 专家智库 > >

浙江省科技计划项目(2007C21061)

作品数：1 被引量：18H指数：1
相关作者：洪滔鲁聪达文东辉张克华更多>>
相关机构：浙江工业大学更多>>
发文基金：全球变化研究国家重大科学研究计划国家重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇双面研磨
  • 1篇晶体
  • 1篇均匀性
  • 1篇蓝宝
  • 1篇蓝宝石
  • 1篇蓝宝石晶体

机构

  • 1篇浙江工业大学

作者

  • 1篇张克华
  • 1篇文东辉
  • 1篇鲁聪达
  • 1篇洪滔

传媒

  • 1篇光学精密工程

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
蓝宝石晶体的双面研磨加工被引量：18
2009年
为了实现对蓝宝石晶体的高效低损伤研磨加工,对蓝宝石晶体的双面研磨加工表面粗糙度、研磨均匀性和亚表面损伤层的深度进行实验研究。采用280#碳化硼磨粒双面研磨(0001)面蓝宝石晶体,考察了研磨时间对材料去除速率、表面粗糙度的作用规律,根据蓝宝石晶体切割表面状态确定了双面研磨的加工余量;通过WYKO粗糙度仪从微观上分析了蓝宝石晶体表面的研磨均匀性;最后,应用纳米压入测试分析了亚表面损伤层的深度。实验结果表明:蓝宝石晶体经过120 min的双面研磨加工后可以获得Ra为0.523μm,Rt<6.0μm的表面;其深度损伤层约为460 nm,亚表面损伤层<1μm。
文东辉洪滔张克华鲁聪达
关键词：蓝宝石晶体双面研磨均匀性
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0