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广东省教育部产学研结合项目(2012A090300007)

作品数：4 被引量：19H指数：2
相关作者：陈际达何为张谦刘璇刘又畅更多>>
相关机构：博敏电子股份有限公司重庆大学电子科技大学更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程理学更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 2篇电路
  • 2篇印制电路
  • 1篇导通孔
  • 1篇电镀
  • 1篇电路板
  • 1篇镀铜
  • 1篇印刷
  • 1篇印制电路板
  • 1篇影响因素
  • 1篇填孔
  • 1篇贴装
  • 1篇通孔
  • 1篇铅离子
  • 1篇离子
  • 1篇盲孔
  • 1篇金属化
  • 1篇孔金属化
  • 1篇基准点
  • 1篇焊盘
  • 1篇焊盘设计

机构

  • 4篇博敏电子股份...
  • 2篇电子科技大学
  • 2篇重庆大学
  • 1篇中国矿业大学

作者

  • 2篇陈际达
  • 2篇何为
  • 1篇何杰
  • 1篇张翠
  • 1篇夏柯
  • 1篇刘丽
  • 1篇陈苑明
  • 1篇冯立
  • 1篇刘又畅
  • 1篇李松松
  • 1篇刘佳
  • 1篇刘璇
  • 1篇张谦

传媒

  • 1篇高等学校化学...
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2015
  • 3篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
印制电路板孔线共镀铜工艺研究被引量：1
2013年
在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5 mm、d为200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路。研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣。结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70g/L及190g/L,Jк为1.5A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60%以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小。
何杰何为陈苑明冯立徐缓周华郭茂桂李志丹
关键词：导通孔孔金属化镀铜
FPC的SMT贴装工艺难点探刮被引量：1
2013年
主要讲述FPC线路板在进行SMT组装工艺中常见的几个难点问题，并针对几个难点给出相应的改善对策，以此作为同行技术人员改善该类问题之参考。
陈世金
关键词：FPC焊盘设计基准点SMT
PVA/DTC纳米纤维的制备及对铅离子的吸附行为被引量：12
2013年
通过高压静电纺丝技术制备了聚乙烯醇/聚乙烯亚胺(PVA/PEI)纳米纤维膜,对纤维膜进行功能化使其转化为对重金属离子具有高络合能力的聚乙烯醇/二硫代氨基甲酸盐功能化聚乙烯亚胺(PVA/DTC)纳米纤维膜.研究了PVA/PEI纳米纤维膜的交联和功能化以及PVA/DTC纤维膜对铅离子的吸附行为.结果表明,高压静电纺丝法可制备出纤维直径分布均匀、形貌良好的纳米纤维膜,且交联、功能化后仍能保持蓬松纳米纤维状的网状结构.PVA/DTC纳米纤维膜对铅离子吸附速率快,吸附量容量高,且具有良好的再生吸附能力,是一种潜在的重金属离子高效吸附材料.
张谦夏柯刘丽刘又畅张翠刘璇徐缓陈世金陈际达
关键词：PVA铅离子
印制电路板电镀填盲孔的影响因素被引量：5
2015年
以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 m L哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6∶1和1.07∶1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响。以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面。结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好。但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关。
刘佳陈际达陈世金郭茂桂何为李松松
关键词：印制电路板盲孔填孔电镀影响因素厚度
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