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兰州市科技局资助项目(2009-1-9)

作品数:5 被引量:37H指数:4
相关作者:丁雨田袁训锋胡勇郭廷彪曹军更多>>
相关机构:兰州理工大学更多>>
发文基金:兰州市科技局资助项目博士科研启动基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术

主题

  • 2篇等通道角挤压
  • 2篇枝晶
  • 2篇枝晶生长
  • 2篇相场
  • 2篇相场法
  • 2篇相场法模拟
  • 2篇纯铜
  • 1篇单晶铜
  • 1篇电子背散射衍...
  • 1篇多晶铜
  • 1篇影响因素
  • 1篇织构
  • 1篇塑性
  • 1篇塑性变形
  • 1篇强塑性
  • 1篇热力学
  • 1篇力学性能
  • 1篇界面能
  • 1篇晶粒
  • 1篇晶粒取向

机构

  • 5篇兰州理工大学

作者

  • 5篇丁雨田
  • 3篇袁训锋
  • 3篇郭廷彪
  • 3篇胡勇
  • 1篇许广济
  • 1篇卢振华
  • 1篇曹军

传媒

  • 4篇中国有色金属...
  • 1篇兰州理工大学...

年份

  • 3篇2011
  • 2篇2010
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
强界面能各向异性下二元Ni-Cu合金枝晶生长过程的相场法模拟被引量:10
2011年
基于Wheeler模型和Eggleston修正强界面能各向异性的方法,建立耦合溶质场和温度场的相场模型,模拟强界面能各向异性下Ni-Cu合金枝晶生长过程。结果表明:在强界面能各向异性作用下,界面方向枝晶生长不连续且枝晶出现棱角;由于枝晶尖端温度梯度和溶质梯度较大,枝晶生长迅速。当界面能各向异性强度低于临界值时,枝晶尖端生长速度随界面能各向异性强度的增加而增大;当界面能各向异性强度等于临界值时,枝晶尖端生长速度下降4.34%;当界面能各向异性强度大于临界值时,枝晶尖端生长速度随界面能各向异性强度的增加先增大到极大值后逐渐减小。当无量纲热过冷度较小时,晶体平衡形貌为类矩形;随着无量纲热过冷度的增加,晶体平衡形貌向枝晶转变,枝晶尖端生长速度先呈幂指数增加,然后呈线性增加,枝晶生长由扩散控制转变为动力学控制。
袁训锋丁雨田
关键词:界面能过冷度相场法枝晶生长
相场法模拟强各向异性作用下二元合金枝晶生长被引量:8
2011年
基于Wheeler模型和Eggleston修正强界面能各向异性的方法,建立耦合溶质场和温度场的相场模型,模拟强界面能和界面动力学各向异性下Ni-Cu合金的枝晶生长过程。结果表明:两种各向异性均显著影响枝晶生长,在强界面动力学各向异性下,固相以类矩形方式沿?110?方向生长;在强界面能各向异性及同时存在两种各向异性下,固相以枝晶方式沿?100?方向生长,界面方向不连续,枝晶臂主枝尖端出现棱角。在各向异性强度取值相同情况下,仅有界面能各向异性时,?100?方向枝晶尖端温度梯度大,生长迅速,稳态生长速度比同时存在两种各向异性的大32.26%;仅有界面动力学各向异性时,?100?方向枝晶尖端温度梯度小且溶质浓度高,生长缓慢,稳态生长速度比同时存在两种各向异性的小48.92%。
袁训锋丁雨田
关键词:二元合金相场法枝晶生长
纯铜的氧化行为及影响因素被引量:13
2010年
计算纯铜氧化反应的吉布斯自由能变、熵变和氧分压,并用Matlab绘制各曲线.分析铜氧化产物的热力学稳定性、反应过程、热力学限度和氧分压对纯铜氧化的影响,通过EDS研究最初的氧化产物和氧化膜的生长过程.利用氧化增重实验研究影响纯铜大气中氧化的动力学因素,并结合实验结果解释热力学中温度升高纯铜氧化趋势减小和氧化速率增大不矛盾的原因.
丁雨田卢振华胡勇曹军郭廷彪
关键词:热力学
等通道角挤压中纯铜的晶粒取向演变及织构起伏效应被引量:7
2011年
用XRD和EBSD对等通道角挤压(ECAP)过程中纯铜(99.9%)的晶粒取向变化进行研究,对挤压后的组织和晶粒取向变化机理进行分析。结果表明:纯铜经路径A挤压时,随着应变量的增大,晶粒在细化的同时原始〈101〉织构逐渐减弱,材料均匀性提高;从小角度向大角度晶界转变过程中,晶界取向差分布的峰值不断向大角度晶界的均值(40°)移动,逐渐呈现正态分布特征,取向差梯度逐渐减小;挤压过程中,织构的形成是动态过程,存在"织构起伏"效应,其强度和方向与材料的应变状态密切相关。认为"织构起伏"效应是材料晶体结构、晶界特征以及晶粒聚集状态在一定的温度和外力作用下的综合应变反映;材料内部新织构的产生与消失是晶群在受到外力作用后偏聚方向发生变化、内应力向相邻晶界传递的过程中,原来的聚集状态被破坏所致。
郭廷彪丁雨田袁训锋胡勇
关键词:等通道角挤压电子背散射衍射晶粒取向
强塑性循环变形中单晶铜和多晶铜的力学性能被引量:4
2010年
分别用小通道角模具(模具Ⅰ)和大通道角模具(模具Ⅱ)以及A路径和Bc路径对单晶铜和多晶铜进行等通道角挤压(ECAP)实验,对挤压后的组织进行光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察,对挤压后的单晶铜组织进行XRD分析,研究单晶铜和多晶铜在挤压中的变形行为。结果表明:单晶铜在两种路径挤压后的抗拉强度无明显差异,用模具Ⅰ挤压时其力学性能的变化幅度较大,经多道次挤压后,其显微组织沿压力轴方向具有明显的定向排列特征。多晶铜在A路径挤压时,其抗拉强度的上升幅度明显比在Bc路径挤压时大。随着挤压道次的增加,两种材料的组织均匀化程度和硬度增大,其断裂方式逐渐由韧性断裂向脆性断裂方向转变。
郭廷彪丁雨田许广济胡勇
关键词:单晶铜多晶铜等通道角挤压大塑性变形力学性能
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