教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-04-0824)
- 作品数：9 被引量：74H指数：6
- 相关作者：张新平尹立孟杨艳冼健威马骁更多>>
- 相关机构：华南理工大学重庆科技学院更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”广东省重大科技专项广东省重大专项更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术环境科学与工程更多>>
- 稀土改性Sn-Cu-Ni无铅钎料的凝固过冷行为与组织演化被引量：6
- 2011年
- Sn-Cu-Ni系合金作为一种低成本的无铅无银钎料愈来愈受到电子封装界的重视。研究了在Sn-0.7%Cu-0.05%Ni(质量分数)合金中添加不同含量(质量分数0.05%~0.50%)的La-Ce混合稀土后钎料合金系的熔化特性、凝固过冷行为、组织演化规律及润湿性能变化。结果表明,添加微量La-Ce混合稀土可明显降低Sn-Cu-Ni系钎料的凝固过冷度,而凝固过冷度的降低使钎料凝固时初生η-(Cu,Ni)6Sn5块状金属间化合物(IMC)相的生长得到抑制,同时钎料中β-Sn相形态由树枝晶逐渐转变为等轴晶;润湿角测定结果表明,La-Ce混合稀土添加量为0.05%时,钎料在Cu基板上呈现优良的润湿性能。
- 周敏波马骁张新平
- 关键词：无铅钎料过冷度
- 电迁移致无铅钎料微互连焊点的脆性蠕变断裂行为被引量：17
- 2009年
- 研究了电迁移条件下不同电流密度（0.8-1.27×10^4A/cm^2）和通电时间（0-96 h）对无铅钎料模拟微互连焊点的蠕变断裂行为的影响.研究结果发现,电迁移作用加速了焊点的蠕变断裂过程,随着电迁移通电时间的延长及电流密度的增加,其蠕变应变速率显著增大,而蠕变寿命逐渐缩短;电迁移还导致焊点蠕变断裂机制发生明显变化,在高电流密度或长时间通电的电迁移后,微互连焊点在服役条件下会发生由延性断裂向脆性断裂的转变.
- 尹立孟张新平
- 关键词：电迁移无铅钎料焊点蠕变
- 电子垃圾问题面临的挑战与解决途径被引量：4
- 2008年
- 急剧增加的电子垃圾是一个日益严重的全球问题,中国面临的挑战尤为严峻,目前尚无很好的解决办法。解决电子垃圾问题是一个系统工程,主要包括源头上减量、减少报废,回收和再利用以及无害化处理。分析和评述了目前中国电子垃圾回收和处理存在的问题以及国外一些成功经验,并就电子垃圾的问题提出了一些建议及解决方法。
- 刘亮岐尹立孟张新平
- 关键词：电子垃圾健康
- 绿色电子制造及绿色电子封装材料被引量：21
- 2008年
- 阐述了绿色电子制造(包括电子封装)概念起源、定义以及基本内涵和范畴,并从电子封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述了绿色电子封装的主要内容,重点评述了目前绿色电子封装材料(包括无铅钎料、钎剂、焊膏和导电胶等)的研究现状和面临的问题。最后,展望了绿色电子制造及绿色电子封装材料的未来发展趋势。
- 杨艳尹立孟冼健威马鑫张新平
- 关键词：电子封装焊膏导电胶清洗剂
- 无铅微焊点界面断裂行为的尺寸效应被引量：3
- 2010年
- 采用有限元模拟和试验方法研究不同尺寸的'铜引线/钎料/铜引线'对接结构微焊点在准静态微拉伸载荷下的断裂行为,以及电迁移与热时效作用对其断裂性能的影响。结果表明,随着微焊点高度的减小,焊点中界面裂纹扩展驱动力逐渐减小,抗断裂性能有所提高;界面裂纹尖端剪切型裂纹扩展驱动力KII值明显高于张开型裂纹扩展驱动力KI值;Sn-Ag-Cu无铅钎料微焊点中界面裂纹的应力强度因子KII和KI远低于Sn-Pb钎料微焊点,其抗断裂能力要明显优于后者。模拟结果还表明,电迁移极性效应导致的金属间化合物增厚对微焊点断裂性能影响不大,而焊点边缘微空洞的横向薄饼状扩展导致界面应力集中系数显著上升,最大VonMises等效应力点位于金属间化合物/铜界面处;微焊点在热时效过程中两侧界面金属间化合物层厚度的增加使界面裂纹尖端的应力水平近似呈指数函数衰减。
- 黎滨杨艳尹立孟张新平
- 关键词：尺寸效应电迁移热时效
- 电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究被引量：8
- 2010年
- 在100℃温度下,对直径为300μm、高度为100,200和300μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料微焊点施加密度为1×104A/cm2的直流电流。通电48h后,利用DMA对电迁移作用后微焊点拉伸强度的变化进行了研究。结果表明,电迁移作用导致微焊点拉伸强度明显退化,且退化程度随微焊点高度的减小而减弱。其中,高度为300μm的微焊点的平均拉伸强度由初始态的44.4MPa降至27.8MPa,下降了37.4%。电迁移还导致微焊点的断裂由延性变为延性与脆性相结合的模式。
- 杨艳尹立孟马骁张新平
- 关键词：电迁移尺寸效应
- 无铅微互连焊点力学行为尺寸效应的试验及数值模拟被引量：14
- 2010年
- 采用高精度微拉伸试验和有限元数值模拟方法研究不同微尺度的Sn-Ag-Cu无铅钎料模拟互连焊点力学行为和性能演变的尺寸效应。结果表明,当焊点高度恒定(225μm)而焊点直径逐渐减小(475～200μm)时,拉伸断裂强度显著提高且远高于体钎料的抗拉强度,断裂应变也逐渐增加;焊点的断裂位置及模式由较大直径时的界面低延性断裂转变为小直径时焊点中间部位的大变形颈缩断裂。模拟结果表明,由于焊点内力学拘束水平的不同,小直径焊点的界面应力较低且最大应力分布在焊点中间部分,易导致断裂发生在焊点中部,接头强度应较高;而大直径焊点中最大应力处于焊点界面,易导致界面金属间化合物层在较低外加应力下起裂,焊点断裂强度应较低。
- 尹立孟张新平
- 关键词：无铅钎料力学性能尺寸效应有限元模拟
- 热时效和焊点尺寸对SnAgCu微焊点强度的影响被引量：3
- 2009年
- 针对高度为100～300μm的无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点,研究了等温热时效和焊点尺寸对其在100℃下拉伸强度的影响。结果表明,保持焊点直径不变时,高度为100,200和300μm微焊点未经热时效的平均拉伸强度分别为53.75,46.59和44.38MPa;热时效时间延长使微焊点内钎料合金显微组织明显粗化,导致焊点拉伸强度降低,前述三种高度的微焊点96h热时效后平均拉伸强度分别为44.13,38.38和33.48MPa,但96h热时效对IMC厚度无明显影响。
- 杨艳尹立孟张新平
- 关键词：无铅钎料
- 高温电子封装无铅化的研究进展被引量：9
- 2009年
- 为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战,发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行。本文介绍了Ag粉烧结和低温固液扩散2种无铅高温互连工艺,并对几种有潜力的无铅钎料进行了评述,包括Zn基和Bi-Ag系钎料、Bi基复合钎料和Au基钎料等。在此基础上,探讨了高温无铅钎料及高温无铅互连技术的发展趋势。
- 马良尹立孟冼健威张新平
- 关键词：电子封装
