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浙江省自然科学基金(Y1100665)

作品数：5 被引量：6H指数：2
相关作者：王明华杨建义郝寅雷周强江晓清更多>>
相关机构：浙江大学中兴通讯股份有限公司更多>>
发文基金：浙江省自然科学基金国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇离子
  • 4篇离子交换
  • 3篇玻璃基
  • 2篇互连
  • 2篇光互连
  • 1篇堆栈
  • 1篇损耗
  • 1篇交叉波导
  • 1篇工程化
  • 1篇光功分器
  • 1篇IE
  • 1篇波导

机构

  • 5篇浙江大学
  • 2篇中兴通讯股份...

作者

  • 5篇郝寅雷
  • 5篇杨建义
  • 5篇王明华
  • 3篇江晓清
  • 3篇周强
  • 2篇李宇波
  • 2篇曾福林
  • 2篇王志坚
  • 1篇王国强
  • 1篇李锡华
  • 1篇江舒杭
  • 1篇郑伟伟
  • 1篇郑斌
  • 1篇冯泽明
  • 1篇陈斯聪
  • 1篇胡文学

传媒

  • 3篇红外与激光工...
  • 1篇光电子．激光
  • 1篇无机材料学报

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
玻璃基平面光功分器技术工程化研究被引量：3
2011年
利用离子交换技术在玻璃基片上制作的集成光功分器具有工作波长范围宽,结构紧凑,环境稳定性好等特性,适宜批量化生产,成本更低。近年来,玻璃基离子交换光波导器件制备技术逐步发展成熟,基于该技术的集成光功分器的关键技术指标已经满足光通信网络应用的需求,并且在价格上具有很强的竞争力。介绍了玻璃基离子交换光波导制作原理以及玻璃基集成光功分器的技术发展现状,重点介绍了浙江大学在集成光功分器研制与开发方面的工作,包括专用玻璃材料的研制,离子交换技术的改进以及光功分器的结构设计,并报道了对集成光功分器的性能测试结果。
郝寅雷郑伟伟江舒杭周强李锡华杨建义江晓清王明华
关键词：离子交换光功分器工程化
玻璃基片上双层多模光波导的制备被引量：3
2015年
在光学玻璃基片上制作了双层掩埋式多模光波导芯片,这种芯片中的上、下两层光波导均通过熔盐离子交换和电场辅助离子迁移形成。对光波导的横截面以及输出光斑进行了观察,并进行了损耗和串扰测试。研究结果表明:双层多模光波导芯片中上、下两层光波导芯部横截面尺寸分别为29μm×19μm和31μm×20μm;两层波导的输出光斑尺寸相互匹配;两层波导传输损耗分别为1.00±0.32 d B/cm和0.78±0.35 d B/cm;两层光波导之间的串扰在17.7d B左右。这种玻璃基片上的双层多模光波导可以使板级光互连的互连密度增大一倍,提高EOCB的性能。
郝寅雷曾福林王志坚胡文学陈斯聪杨建义王明华
关键词：离子交换光互连
玻璃基掩埋式光波导堆栈的制作与表征被引量：1
2012年
在硅酸盐光学玻璃基片上制作了光波导堆栈,这种光波导堆栈通过Ag+/Na+熔盐离子交换和电场辅助离子扩散技术顺次制作了两层掩埋式光波导.对光波导堆栈的横截面显微结构进行了观察,并对堆栈中两层波导的损耗特性进行了测试.所获得的光波导堆栈中的上、下两层波导芯部分别位于玻璃表面以下14和35μm处;上层光波导芯部尺寸约为12μm×7μm;下层光波导芯部尺寸约为9μm×8μm.通光测试显示两层波导在1.55μm工作波长下均为单模光波导,且两者之间没有相互耦合.损耗测试分析结果显示:堆栈中两层光波导的传输损耗均约为0.12 dB/cm,与单模光纤之间的耦合损耗分别为0.78和0.73 dB.分析表明,这种光波导堆栈在玻璃基集成光芯片的高密度集成方面具有很好的应用前景.
郑斌郝寅雷李宇波杨建义江晓清周强王明华
关键词：离子交换堆栈
玻璃基交叉波导的损耗特性研究
2015年
玻璃材料上的光波导是实现光电印制电路板(EOCB)中导光层制作的重要候选材料,交叉波导是EOCB上常用的集成光学结构,交叉损耗是其关键的参数之一。采用离子交换(IE)法和电场辅助离子迁移(FAIM)技术在玻璃基片上制作了宽分别为5、10、20、30和40μm的垂直交叉光波导,并对波导宽度对波导损耗的影响进行了研究。研究结果表明,玻璃交叉波导损耗对波导宽度有明显的依赖关系,当波导宽从40μm减小到5μm时,交叉波导损耗从0.071dB减小到0.019dB。研究结果可为EOCB上波导交叉结构的优化提供了参考。
郝寅雷冯泽明曾福林王志坚杨建义王明华
关键词：交叉波导光互连
电场辅助离子迁移过程中离子迁移深度模型被引量：1
2014年
考虑了焦耳热导致的玻璃基片温度升高效应,建立了玻璃基片上电场辅助离子迁移(FAIM)过程中离子迁移深度的计算模型。该模型首先通过求解玻璃基片的热平衡方程获得玻璃基片温度随时间的变化规律,在此基础上获得流过玻璃基片的电流密度以及电荷通量密度随时间的变化规律。最后利用电荷通量密度与离子迁移深度的正比关系计算离子迁移深度。利用该模型获得的模拟结果与实验结果的比较显示,在集成光学器件制作的实验参数下,利用该模型所获得的离子迁移深度变化的规律与相应的实验结果接近。分析表明,由于模型中考虑到了焦耳热导致的玻璃基片温度的升高,该模型用于研究FAIM过程中的迁移深度具有更好的普适性。
王国强郝寅雷李宇波杨建义江晓清周强王明华
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