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国家重点实验室开放基金(20050457)

作品数：1 被引量：20H指数：1
相关作者：邓丹吴丰顺安兵吴懿平刘辉更多>>
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇散热
  • 1篇金属化
  • 1篇封装
  • 1篇3D封装

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇刘辉
  • 1篇吴懿平
  • 1篇安兵
  • 1篇吴丰顺
  • 1篇邓丹

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
3D封装及其最新研究进展被引量：20
2010年
介绍了3D封装的主要形式和分类。将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。围绕凸点技术、金属化、芯片减薄及清洁、散热及电路性能、嵌入式工艺、低温互连工艺等,重点阐述了3D互连工艺的最新研究成果。结合行业背景和国内外专家学者的研究,指出3D封装主要面临的是散热和工艺兼容性等问题,提出应尽快形成统一的行业标准和系统的评价检测体系,同时指出对穿透硅通孔(TSV)互连工艺的研究是未来研究工作的重点和热点。
邓丹吴丰顺周龙早刘辉安兵吴懿平
关键词：3D封装金属化散热
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