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国家高技术研究发展计划(2007AA04Z316)
作品数:
2
被引量:3
H指数:1
相关作者:
张威
刘勐
郝一龙
盛鑫军
熊振华
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北京大学
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
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硅
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作者
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常永亮
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巴政宇
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熊振华
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盛鑫军
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刘勐
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张威
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机电一体化
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传感技术学报
年份
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2012
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COG倒装设备的控制系统研究
2012年
玻璃覆晶封装技术是一种将裸晶片互连到玻璃基板上的封装技术。通过计算机控制系统,基于PLC的伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等,实现高稳定性和准确工艺要求下的IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调;并对开发的PLC控制系统进行了优化,实现了生产效率的提升。
常永亮
巴政宇
盛鑫军
熊振华
关键词:
PLC控制系统
用于高冲击检测硅基三轴集成压阻式MEMS加速度芯片的建模与仿真
被引量:3
2012年
主要讨论硅基单芯片集成的三轴压阻式MEMS加速度计芯片的建模与仿真。通过有限元软件ANSYS建立的结构模型可以较好的理解和分析所要设计的加速度芯片在承受任意不同轴向加速度所产生惯性力时的静态表现。利用有限元软件ANSYS我们详细分析了各个悬臂梁在承受不同轴向惯性力时的应力变化,确定出敏感电阻的位置。通过LS-DYNA软件对所设计的加速度计芯片进行了不同方向撞击刚性墙时的器件受力分析,分析结果表明所设计的结构在理论上是可行的。
刘勐
张威
郝一龙
关键词:
有限元软件
硅
惯性力
惠斯登电桥
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