教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET070535)
- 作品数：4 被引量：12H指数：2
- 相关作者：张建华张金松华子恺袁方廖芃更多>>
- 相关机构：上海大学更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金上海市科委国际合作基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学机械工程电子电信更多>>
- 热导率测量系统的开发及应用被引量：2
- 2010年
- 根据一维稳态的导热原理自主研发了一套聚合物材料热导率(λ)的测量系统,适用范围λ=0～2W/(m.K)。该系统由机械子系统和控制子系统组成。机械子系统包含本体、加载模块、加热模块、冷却模块4部分,控制子系统包含温度传感器、热流传感器、PC和基于LabVIEW的图形化软件,实现了温度与热流量信号的采集、温度的控制及热导率等的显示输出。使用该系统实测了5种聚合物材料的热导率,实验测量值高于文献参考值+2%～+10%,其主要原因是样品上表面与加热盘下表面之间的存在热阻,略微降低了样品热端温度的测量值。
- 廖芃华子恺张金松廖翊诚张建华
- 关键词：稳态法
- 芯片高密度封装互连技术被引量：8
- 2011年
- 电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向.
- 张建华张金松华子恺
- 关键词：高密度封装互连技术倒装芯片凸点各向异性导电胶
- 非导电胶膜互连的液晶显示屏翘曲模拟被引量：2
- 2010年
- 为研究非导电胶膜封装的液晶显示屏可靠性,用有限元法分析玻璃覆晶模块的温度及应力场.建立玻璃覆晶模块的三维模型,应用热-力耦合分析的顺序耦合法求解热压键合、卸载冷却过程中的模块翘曲和热应力分布.结果表明,热压键合是近稳态的热过程,凸点附近的玻璃基板和芯片温度一致,非导电胶膜在固化过程中吸收热应力、松弛热应变,玻璃覆晶模块的内部温差小、翘曲量小;卸载冷却是非稳态的热过程,模块中各点的温度相差较大,但随时间而逐渐下降并趋于一致,玻璃覆晶模块的内部温差大、热应力大、翘曲量大.减小热压键合过程中的机械载荷和卸载冷却过程中模块的温差,有利于降低液晶显示屏内部的残余热应力及翘曲.
- 张建华袁方张金松
- 关键词：翘曲热应力
- 键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响被引量：1
- 2010年
- 采用热/结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶(COG)模块芯片(IC)的翘曲进行数值模拟,并分析不同热压键合参数和芯片/基板厚度对液晶显示屏(LCD)翘曲的影响.结果表明:在热压键合过程中,键合头温度对COG模块IC翘曲的影响最为显著,键合压力次之,玻璃基板温度最小;IC厚度对IC翘曲的影响不明显,而增加COG模块中玻璃基板的厚度,可有效降低IC翘曲程度.其原因在于较厚的玻璃基板的耐变形能力较高,从而抑制了翘曲.
- 张建华袁方张金松
- 关键词：芯片键合翘曲
