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国家高技术研究发展计划(2007AA705611)

作品数：1 被引量：2H指数：1
相关作者：谢宝津匡波王全保陈吉安熊鸥更多>>
相关机构：上海交通大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：航空宇航科学技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 1篇弹塑性
  • 1篇弹塑性理论
  • 1篇塑性理论
  • 1篇微凸体
  • 1篇函数
  • 1篇分形
  • 1篇分形函数
  • 1篇W
  • 1篇M

机构

  • 1篇上海交通大学

作者

  • 1篇熊鸥
  • 1篇陈吉安
  • 1篇王全保
  • 1篇匡波
  • 1篇谢宝津

传媒

  • 1篇上海航天

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于弹塑性理论的新型接触热导模型被引量：2
2010年
提出了一种新型接触热导的模型。充分考虑界面上微凸体的变形,根据微凸体变形连续的特点,分别给出了弹性、弹塑性、塑性三种变形时的接触方程。用Weierstrass-Mandelbrot分形函数描述粗糙表面轮廓曲线,并考虑了接触点的基体热阻及其界面收缩热阻,构建了分形热阻网格模型,分析了接触热导与载荷的关系,与实验数据及模型、Mikic弹性模型和Yovanovich塑性模型的预测值进行了比较。结果表明:该模型能较好地预测界面接触热导,有其合理性。
熊鸥陈吉安匡波王全保谢宝津
关键词：微凸体弹塑性
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