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国家自然科学基金(60171016)

作品数:2 被引量:2H指数:1
相关作者:曹必松张晓平高葆新高飞更多>>
相关机构:清华大学更多>>
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相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇噪声
  • 2篇噪声特性
  • 2篇声特性
  • 1篇低温放大器
  • 1篇电路
  • 1篇电路设计
  • 1篇设计方法
  • 1篇驻波
  • 1篇驻波比
  • 1篇网络
  • 1篇级连
  • 1篇放大电路
  • 1篇放大电路设计
  • 1篇放大器
  • 1篇放大器设计
  • 1篇CDM

机构

  • 2篇清华大学

作者

  • 2篇高葆新
  • 2篇张晓平
  • 2篇曹必松
  • 1篇高飞

传媒

  • 1篇电子学报
  • 1篇清华大学学报...

年份

  • 2篇2005
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
基于级连网络的低温放大器设计方法
2005年
为了获得低温放大电路最佳的驻波比和噪声温度,运用级联二端口网络概念,通过矩阵变换方法,给出电压驻波比、增益和噪声系数的显式公式。为分析晶体管源极电感性网络对最佳噪声设计的影响,计算了最佳噪声信源阻抗的校正公式,用于选择合适的源极匹配网络。用上述方法设计的码分多址(CDMA)频段低温微带混合型放大器,低温(77K)实际测量得输入驻波比1.3,输出驻波比1.7,增益大于18dB,等效噪声温度不大于30K,与设计相符,证明提出的优化函数和改进的噪声模型是准确的。
高飞张晓平曹必松高葆新
关键词:放大器设计低温放大器噪声特性
CDMA-800MHz频段低温低驻波比放大电路设计被引量:2
2005年
为用HEMT晶体管设计L波段低驻波比放大电路,本文用输入无源复反射系数在输出反射平面上的共轭匹配区表达式,将驻波比约束转化为无源匹配区域的映射.同时为了计算放大电路低温下噪声,通过有损输入模型导出了噪声的温度关系式.实测CDMA-830MHz高温超导前端放大器噪声温度小于30K,输入驻波比小于1.3,输出驻波比小于1.8,增益大于17dB.
高飞张晓平曹必松高葆新
关键词:电路设计噪声特性
共1页<1>
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