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国家高技术研究发展计划(2003AA31X020)

作品数：5 被引量：40H指数：4
相关作者：余自力郭岳李玉宝林义徐彬更多>>
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发文基金：国家高技术研究发展计划国防民口配套项目更多>>
相关领域：化学工程理学电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 3篇聚苯
  • 3篇聚苯硫醚
  • 2篇电子封装材料
  • 1篇低聚
  • 1篇低聚物
  • 1篇电性能
  • 1篇电子封装
  • 1篇性能研究
  • 1篇性能指标
  • 1篇粘度
  • 1篇乳液
  • 1篇乳液共聚
  • 1篇三元共聚
  • 1篇三元共聚乳液
  • 1篇塑料
  • 1篇酸酯
  • 1篇自由能
  • 1篇钛酸
  • 1篇钛酸钡
  • 1篇离子含量

机构

  • 5篇四川大学

作者

  • 5篇余自力
  • 3篇郭岳
  • 2篇李玉宝
  • 1篇卫建
  • 1篇程光磊
  • 1篇徐彬
  • 1篇谢美菊
  • 1篇倪涛
  • 1篇林义

传媒

  • 2篇化工新型材料
  • 2篇高分子材料科...
  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 3篇2005
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料的研制被引量：7
2006年
微电子工业的快速发展迫切需要性能更为优异的封装材料。采用聚苯硫醚复合材料作为电子封装材料,具有使用温度高、热膨胀系数低、介电损耗低、电绝缘性能好等优异的性能,应用于现代微电子领域的前景良好。本文用国产商品PPS树脂经纯化处理后,与其它材料复合,成功制备出了聚苯硫醚高性能电子封装材料,制备的PPS电子封装材料具有低吸水性、低热膨胀系数、高强度以及优异的介电性能等综合性能,优于目前常用的环氧类电子封装材料。
郭岳余自力李玉宝
关键词：高性能聚苯硫醚电子封装材料
纳米BaTiO_3/聚醚砜复合材料的制备和性能研究被引量：4
2007年
为了改善有机介质材料的介电性能,采用溶液共混和水沉淀工艺,以聚乙二醇为分散剂,并辅以超声振荡制备了钛酸钡/聚醚砜复合材料。用透射电子显微镜和扫描电子显微镜观察复合材料的微观形态,观察到纳米钛酸钡在复合材料中均匀分散。用Q表测定复合材料的介电常数和介电损耗正切值,发现复合材料的介电常数和介电损耗正切值随着钛酸钡体积分数增加而增加,得到了复合材料的介电常数、介电损耗与钛酸钡体积分数的关系式。在兼顾可加工性能的前提下,复合材料的介电常数可达到8.2,比纯聚醚砜提高了2倍多。
倪涛卫建谢美菊余自力
关键词：纳米钛酸钡聚醚砜介电性能
高性能聚苯硫醚电子封装材料被引量：7
2005年
本文介绍了高性能电子封装材料对特种工程塑料聚苯硫醚(PPS)树脂的要求,特别是离子含量、树脂分子量(粘度)的要求,并给出了国外PPS电子封装材料的性能指标。
余自力郭岳李玉宝
关键词：聚苯硫醚电子封装材料工程塑料离子含量粘度性能指标
含氟丙烯酸酯三元共聚乳液的制备及表征被引量：23
2005年
采用十二烷基硫酸钠(SDS)和聚乙二醇辛基苯基醚(OP乳化剂)组成的复合乳化剂,制备了甲基丙烯酸1,1,5-三氢全氟戊酯(OFPM A)-丙烯酸丁酯(BA)-甲基丙烯酸甲酯(MM A)三元共聚乳液。通过FT-IR、1H-NM R对共聚物进行了表征。对乳液的稳定性、乳胶膜的耐溶剂性进行了研究,用接触角法研究了共聚物膜表面的性质。结果表明,加入含氟丙烯酸酯单体进行共聚合反应时,所得共聚物膜的表面自由能与无氟共聚物膜比较有显著的降低,当含氟单体的加入量达到质量分数为20%时,所得膜的表面自由能降低到25.12 m J/m2。对该含氟膜进行退火处理后,其表面自由能进一步降低到23.52 m J/m2。
林义余自力徐彬
关键词：含氟丙烯酸酯乳液共聚甲基丙烯酸酯表面自由能
聚苯硫醚纯化研究被引量：3
2005年
在高温下,用N-甲基吡咯烷酮(NMP)与聚乙二醇(PEG)组成的混合试剂对商品PPS树脂进行纯化处理。纯化产品测试表明,这种方法能有效地去除树脂中存在的无机离子杂质和有机低聚物。进一步的研究表明,与未纯化树脂比较,纯化后树脂的加工性能以及热性能都得到明显的改善,可用于纺丝、薄膜和电子封装材料等用途。
郭岳程光磊余自力
关键词：聚苯硫醚低聚物纯化
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