北京市自然科学基金(KZ201310005003)
- 作品数：10 被引量：2H指数：1
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- 相关机构：北京工业大学剑桥大学更多>>
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- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程医药卫生更多>>
- 形变细化晶粒和润滑轧制对Ni9.3W合金基带立方织构形成的影响
- 2017年
- 采用光学显微镜(OM)、X射线四环衍射(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)技术分析研究了形变细化晶粒、润滑轧制对Ni-9.3 at%W(Ni9.3W)合金基带立方织构形成的影响。结果表明,采用形变细化晶粒的方法能有效提高Ni9.3W合金基带的立方织构含量,并且随着初始形变量的增加,晶粒细化程度增大,立方织构含量增高,采用优化的形变细化晶粒工艺使得Ni9.3W合金基带立方织构含量提高了9.8%。另外,增加形变细化晶粒后的轧制总变形量,立方织构含量进一步提升了24.7%。相比非润滑轧制而言,采用润滑轧制,轧制织构中获得了较多的S取向与Copper取向,经再结晶退火后,润滑轧制基带的立方织构含量比非润滑轧制基带的立方织构含量高9.6%,达到了86.7%(<15°),而且孪晶界数量、小角度晶界含量均要优于非润滑轧制,说明润滑轧制对立方织构形成有着积极的影响。
- 彭发学马麟田辉索红莉孟易辰梁雅儒刘婧钟志鹏
- 关键词：细化晶粒润滑轧制轧制织构立方织构
- W含量对Ni-W合金基带取向及织构形成的影响
- 2017年
- 采用压延辅助双轴织构基板制备路线,结合X射线衍射和电子背散射衍射技术,系统研究了W量(原子分数)分别为5%、7%和9.3%的Ni-W合金基带在冷轧形变和再结晶热处理过程中的取向及织构形成的变化规律。研究发现,在冷轧形变过程中,随着W含量的增加,Ni-W合金基带中S和Copper取向含量的增量逐渐降低,而Brass取向含量的增量则呈现上升趋势,最终低W合金获得Copper型轧制织构,而高W合金获得Brass型轧制织构。在再结晶热处理过程中,低W合金立方晶粒形核较早并迅速长大,吞并其它取向,容易获得立方织构;高W合金的立方取向晶粒则和其它取向晶粒一同形核和长大,且长大速度不及其它取向晶粒,最后形成杂乱取向。
- 马麟索红莉喻丹刘婧彭发学梁雅儒王盼田辉
- 关键词：涂层导体织构
- 低氟MOD法制备Zr掺杂YBCO厚膜的性能研究
- 2016年
- 提高膜厚是一种常用的提高YBCO涂层超导体导电能力的方法。如何在提高膜厚的基础上抑制薄膜的临界电流密度(Jc)在外场下的迅速下降是实现YBCO涂层导体产业化的关键。本文选用高钉扎效果的Zr掺杂YBCO复合薄膜进行膜厚和性能关系的研究,在LaAlO_3基底上分别通过单次、两次、三次和四次涂覆制备了膜厚分别达200 nm(单层膜)、400 nm(双层膜)、600 nm(三层膜)和800 nm(四层膜)的Zr/YBCO复合薄膜,并详细研究了Zr/YBCO复合薄膜在不同膜厚下的微观结构、表面形貌以及超导性能。研究发现,低氟MOD法在重复涂覆制备厚膜的过程中大大节省了时间,提高了制备效率。此外,通过研究YBCO复合膜的厚度和临界电流的关系,得出如下结果:在厚度不超过600 nm的前提下,随着复合膜厚度的增大,其临界电流保持逐渐增加的趋势。其中,单层薄膜的Jc值最大,达到了3.34 MA/cm^2;三层膜的Jc值达到了1.91 MA/cm^2,其Ic值最大,达到了每厘米带宽114.6 A。
- 仪宁索红莉刘敏马麟徐燕李春燕王田田
- 关键词：YBCO厚膜高温超导涂层导体
- 生物矿化法制备平片状YBCO粉末的超导连接性及补氧退火对超导连结性影响的研究
- 2014年
- 本文报道了用生物矿化法制备平片状YBCO粉末的过程，并通过对Bean模型参数选择研究了YBCO粉末内部晶粒间的超导连接性。结果表明在这种平片状YBCO粉末内部存在有自发的晶粒间超导连接，这种超导连接存在于由平片状YBCO晶粒构成的具有相似生长方向的晶粒簇当中，而在77K下，超导连接区域平均包含3～5个平片状晶粒。本文还就补氧退火中烧结温度和保温时间对平片状YBCO粉末超导连接性的影响进行了系统的研究。
- 张子立索红莉Wimbush StuartKursumovic Ahmed毛磊MacManus-Driscoll Judith
- 关键词：YBCO
- 动态与静态退火对Ni-5at%W合金基带织构转变的影响
- 2018年
- 利用卷到卷动态退火方法热处理Ni5W合金长带和实验室常规静态方法热处理Ni5W基带短样的过程中各晶体取向含量的变化规律存在明显的差异。研究发现,长带动态热处理过程较大的升温速率使Cube形核不足后续长大迟缓,Cube取向含量的增长一度趋于停滞,同时S取向含量出现不降反升的现象,随着温度的进一步升高Cube取向含量急速增长。常规静态热处理过程进行保温处理充分发挥Cube取向形核优势和长大优势,基带在形核阶段获得大量的Cube晶核,随着温度的升高Cube晶核快速长大。实验探究长带动态热处理方法和常规静态热处理方法之间的联系,指导长带的动态再结晶退火,推进实验室短样研究向长带产业化的转变。
- 喻丹马麟索红莉刘婧崔瑾纪耀堂梁雅儒田辉
- 关键词：晶体取向升温速率
- 涂层导体用Ni-5at%W长带制备研究
- 2017年
- 采用压延辅助双轴织构基板制备路线成功轧制出长度大于100 m、厚度约为66μm的Ni-5at%W(Ni5W)合金长带,从中截取10 m长带在自制的卷到卷热处理系统中进行再结晶动态退火处理。XRD织构分析显示,整条长带退火前的轧制织构含量平均值为63.8%(≤10°),动态退火长带面内和面外织构的半高宽平均值分别为7.2°和6.1°。EBSD分析发现,基带立方织构含量为98.7%(≤10°),小角晶界含量为87.7%(≤10°)。长带轧制过程中变更轧机时增加首道次压下量可以有效改善轧制过程中带材断裂的情况。此工艺可以制备出符合YBCO超导层需求的、具有高立方织构含量和均匀性的Ni5W合金长带。
- 马麟田辉梁雅儒孟易辰彭发学王毅高忙忙索红莉
- 关键词：立方织构
- 生物矿化法制备平片状YBCO粉末及导体
- 2013年
- 介绍了一种全新的制备YBCO超导粉末的方法，通过加入右旋糖酐采用生物矿化的方法，可以使制备的YBCO粉末晶粒均呈现出平片状，其典型尺寸为5μm×5μm×1μm，TEM显示这些平片状晶粒本身亦呈现层片状结构。同时在一定的区域内，这些平片状YBCO晶粒会自发聚集形成具有相似生长方向的晶粒簇。在这些晶粒簇内部首次在YBCO内部发现存在有自发超导连接现象。超导连接区域平均包含3～5个平片状晶粒。由于这种YBCO粉末具有特殊的微观结构，所以具有很好的超导性能，其Jc值在77K自场下达到了0．1MA·cm-2，比同等条件下的商业YBCO粉末高出10倍以上。用这种具有特殊结构的YBCO粉末可以制备出可以实际承载超导传输电流的YBCO导体，结果表明此方法有望成为一条全新且廉价又高效的制备YBCO导体的新路线。
- 索红莉张子立
- 关键词：生物矿化超导
- 采用2D-XRD研究TFA-MOD法制备的Nb^(5+)掺杂YBCO薄膜的形核
- 2014年
- 通过在YBCO前驱液中掺入Nb5+,在制备的YBCO中发现生成了BYNO纳米颗粒,且BYNO存在着外延和随机2种取向。通过2D-XRD对YBCO/BYNO复合薄膜的形核进行了研究,发现复合薄膜在低温分解时其成分和纯YBCO一致,而在750℃到775℃之间时BYNO开始形核,并且它以外延和随机取向共存。而YBCO的形核则发生在820℃及其保温过程中,且YBCO呈现完全的(00l)取向,BYNO的存在并不会对YBCO的取向造成影响。此外还对形核过程的方程式进行了分析。
- 毛磊索红莉刘敏张子立叶帅马麟
- 关键词：形核
- 基带厚度对无磁性Cu-45Ni合金基带立方织构形成的影响被引量：1
- 2015年
- 对总形变量相同,厚度分别为80和40μm的Cu-45Ni(at%,下同)合金基带进行再结晶热处理后,采用X射线四环衍射,分析其冷轧织构及再结晶织构;采用电子背散射衍射技术(EBSD),通过对比分析两者高温热处理后立方织构、小角度晶界及孪晶界含量等的变化,研究基带厚度对无磁性Cu-45Ni合金基带立方织构形成的影响。结果表明:对于总形变量均为99%的2种基带,冷轧后均形成"Copper"型轧制织构,且轧制织构对不同厚度的Cu-45Ni合金基带再结晶立方织构的形成影响较小。厚度为40μm的超薄带在高温热处理后更容易形成较强的立方织构,同时小角度晶界的含量也较高,这主要是由于发生部分再结晶时,厚度小的超薄基带中2个立方晶粒相遇并迅速长大,形成强立方织构的几率要大于普通厚度的基带。
- 田辉索红莉梁雅儒马麟孟易辰李孟晓王金华
- 关键词：立方织构EBSD
- 涂层导体用Ni9W合金基带再结晶及强立方织构的形成研究被引量：1
- 2015年
- 采用X射线四环衍射技术对比分析了通过冷轧和轧制中间热处理制备的2种Ni-9.3at%W(Ni9W)合金基带的轧制织构和再结晶织构,研究了不同Ni9W合金基带在热处理过程中轧制织构向再结晶织构的演变。其次,采用背散射电子衍射(EBSD)技术对以上2种Ni9W合金基带的微观组织和立方织构进行了表征。结果表明,与传统冷轧Ni9W合金基带的轧制织构相比,经轧制中间热处理后其轧制织构中S取向和Copper取向的含量增加、Brass取向的含量减少,使其轧制织构的类型介于Brass型轧制织构与Copper型轧制织构之间。2种Ni9W合金基带经低温回复后,其轧制织构含量均有一定的增加;另外,再结晶过程中轧制织构的含量均迅速降低,但立方取向的含量并没有明显增加,而是出现大量的随机取向,Ni9W的再结晶具有了连续再结晶的特征,这也是导致Ni9W合金基带较难形成立方织构的一个主要原因。虽然经过轧制中间热处理后Ni9W合金基带在初始再结晶完成后并没有形成一定强度的立方织构,但其立方取向的含量仍然能在进一步热处理过程中通过立方取向晶粒的长大而得到加强。最后,采用轧制中间热处理制备的Ni9W合金基带经两步高温热处理后其立方织构的含量达到84.5%(<15°)。
- 梁雅儒田辉索红莉马麟王金华孟易辰王盼彭发学
- 关键词：轧制织构再结晶立方织构
