国家重点实验室开放基金(KF0904)
- 作品数：3 被引量：34H指数：3
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- 相关机构：大连理工大学堪萨斯州立大学更多>>
- 发文基金：国家重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学金属学及工艺更多>>
- 抛光加工参数对KDP晶体材料去除和表面质量的影响被引量：10
- 2010年
- 针对软脆易潮解KDP功能晶体材料的加工难点,提出了一种基于潮解原理的无磨料化学机械抛光新方法,研制了一种非水基无磨料抛光液,该抛光液结构为油包水型微乳液。通过控制抛光液中的含水量可以方便地控制KDP晶体静态蚀刻率和抛光过程中材料的去除率。实验中还研究了不同加工参数对晶体材料去除率和已加工表面质量的影响。该抛光液的设计为易潮解晶体的超精密抛光加工提供了一条新的技术途径。
- 王碧玲高航滕晓辑康仁科
- 关键词：KDP晶体
- KDP晶体超声辅助磨削的亚表面损伤研究被引量：13
- 2010年
- 通过采用角度抛光和逐层抛光法以及择优化学腐蚀,对基于超声辅助磨削的KDP晶体试件进行亚表面损伤形式观察以及损伤深度检测,以便为后续加工提供指导。损伤检测实验表明:在超声辅助磨削工艺条件下,亚表面损伤以与磨粒运动方向平行的中位裂纹为主,且裂纹间距具有一定的规律性;亚表面损伤深度为19～48μm,磨头形状(有无倒角)较之磨头磨粒粒度对亚表面损伤深度具有更大的影响,使用有倒角的磨头可得最小亚表面损伤。
- 王强国高航裴志坚鲁春朋王碧玲滕晓辑
- 关键词：KDP晶体
- 磷酸二氢钾晶体单点划痕试验研究被引量：13
- 2010年
- 使用单颗粒划痕试验来研究磷酸二氢钾(Potassium dihydrogen phosphate,KDP)晶体摩擦磨损特性,同时采用高频记录仪对划痕过程中晶体的力学行为数据进行采集。利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察划痕的表面形貌并分析其去除机理。比较不同划痕方向的摩擦因数μ,结果表明μ是随着划痕位移s的增加而增加。当s<3mm时,μ的增加比较平缓,此时晶体以塑性去除为主;当s>3mm时,μ发生剧烈的振荡,此时晶体以脆性去除为主。不同划痕方向产生的沟槽侧向裂纹密度随着法向加载的增大而变得密集,最后出现破碎和崩裂,但是侧向裂纹扩展方向与划痕方向所成角度有所差异,这是KDP晶体复杂的滑移系造成的。为了观测划痕产生的亚表面损伤,试验使用截面抛光法和择优腐蚀法,并测定损伤层深度。结果表明,沿[100]晶向的划痕损伤深度最大,且基本上无波动;对于沿[110]和[120]的亚表面划痕损伤深度有很大的波动现象,但在初始划痕阶段沿[120]的划痕损伤深度相对较小。
- 鲁春朋高航王奔郭东明腾晓辑康仁科吴东江
- 关键词：划痕
