您的位置： 专家智库 > >

广东省教育部产学研结合项目(2011B090400610)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：汪浩陈世荣罗小虎更多>>
相关机构：广东工业大学广东成德电路股份有限公司更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇印制板
  • 1篇制板
  • 1篇湿法

机构

  • 1篇广东工业大学
  • 1篇广东成德电路...

作者

  • 1篇罗小虎
  • 1篇陈世荣
  • 1篇汪浩

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究被引量：1
2012年
多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。
陈良王德槐陈世荣罗小虎汪浩
关键词：湿法
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0