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国家科技支撑计划(2007BAE26B00)

作品数：2 被引量：17H指数：2
相关作者：郭迎春刀萍管伟明孔建稳杨国祥更多>>
相关机构：昆明贵金属研究所更多>>
发文基金：国家科技支撑计划更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇金属
  • 2篇金属材料
  • 2篇键合
  • 2篇键合金丝
  • 1篇电路
  • 1篇热影响区
  • 1篇稀土
  • 1篇稀土元素
  • 1篇集成电路
  • 1篇分立器件
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体封装

机构

  • 1篇昆明贵金属研...

作者

  • 1篇杨国祥
  • 1篇孔建稳
  • 1篇管伟明
  • 1篇刀萍
  • 1篇郭迎春

传媒

  • 2篇贵金属

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
稀土元素对键合金丝组织与性能的影响被引量：6
2011年
研究了稀土元素Eu对金丝再结晶温度、组织、力学性能以及热影响区(HAZ)的作用。研究结果表明,添加一定量的Eu可以:①提高金丝的再结晶温度;②细化金丝的晶粒;③增加金丝的强度;④减小金丝的HAZ长度,即添加适当的稀土元素对于开发高强度低弧度键合金丝有积极作用。
杨国祥郭迎春孔建稳刀萍管伟明
关键词：金属材料键合金丝稀土元素热影响区
键合金丝的研究进展及应用被引量：15
2009年
介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域—集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况。分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势。
郭迎春杨国祥孔建稳刀萍管伟明
关键词：金属材料半导体封装键合金丝分立器件集成电路
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