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中国博士后科学基金(20070411013)

作品数:4 被引量:4H指数:1
相关作者:郭宇锋王志功管邦虎花婷婷更多>>
相关机构:南京邮电大学东南大学南京电子器件研究所更多>>
发文基金:中国博士后科学基金国家自然科学基金电子薄膜与集成器件国家重点实验室基础研究开放创新基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 5篇击穿电压
  • 5篇SOI
  • 2篇解析模型
  • 2篇高压器件
  • 2篇横向高压器件
  • 1篇电场
  • 1篇电场分布
  • 1篇漂移区
  • 1篇耐压
  • 1篇耐压结构
  • 1篇耐压模型
  • 1篇晶体管
  • 1篇绝缘层
  • 1篇绝缘层上硅
  • 1篇降低表面电场
  • 1篇功率晶体管
  • 1篇功率器件
  • 1篇横向功率器件
  • 1篇厚度
  • 1篇二维解析模型

机构

  • 4篇东南大学
  • 4篇南京邮电大学
  • 1篇南京电子器件...

作者

  • 3篇郭宇锋
  • 3篇王志功
  • 1篇蹇彤
  • 1篇花婷婷
  • 1篇管邦虎

传媒

  • 2篇南京邮电大学...
  • 1篇Journa...
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 3篇2008
4 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
A three-dimensional breakdown model of SOI lateral power transistors with a circular layout
2009年
This paper presents an analytical three-dimensional breakdown model of SOI lateral power devices with a circular layout.The Poisson equation is solved in cylindrical coordinates to obtain the radial surface potential and electric field distributions for both fully-and partially-depleted drift regions.The breakdown voltages for N+N and P+N junctions are derived and employed to investigate the impact of cathode region curvature.A modified RESURF criterion is proposed to provide a design guideline for optimizing the breakdown voltage and doping concentration in the drift region in three dimensional space.The analytical results agree well with MEDICI simulation results and experimental data from earlier publications.
郭宇锋王志功许健
关键词:SOI功率晶体管RESURF
SOI RESURF器件高压互连线效应的二维解析模型
2008年
高压互连线效应是影响集成功率器件性能的重要因素之一。首先提出一个高压互连线效应对SOI横向高压器件的漂移区电势和电场分布影响的二维解析模型,进而得到漂移区在不完全耗尽和完全耗尽情况下的器件击穿电压解析表达式,而后利用所建立的模型,研究器件结构参数对击穿特性的影响规律,定量揭示在高压互连线作用下器件击穿多生在阳极PN结的物理本质,指出通过优化场氧厚度可以弱化高压互连线对器件击穿的负面影响,并给出用于指导设计的理论公式。模型的正确性通过半导体二维器件仿真软件MEDICI进行了验证。
郭宇锋王志功
关键词:电场分布击穿电压
一种具有阶梯漂移区的新型SOI横向耐压结构
本文提出了一种的耐压技术——横向变厚度VLT技术,以及基于此技术的一种新耐压结构——阶梯漂移区SOI结构,并借助理论分析和二维器件仿真器MEDICI,深入研究了该结构的耐压机理。研究表明,阶梯漂移区结构可在提高击穿电压5...
郭宇锋蹇彤徐跃王志功
关键词:SOI击穿电压
文献传递
变漂移区厚度SOI横向高压器件的优化设计被引量:3
2010年
提出了一种耐压技术——横向变厚度VLT技术,以及基于此技术的一种高压器件结构——变厚度漂移区SOI横向高压器件,借助二维器件仿真器MEDICI,深入研究了该结构的耐压机理。结果表明,变厚度漂移区结构不但可以使横向击穿电压提高20%,纵向击穿电压提高10%,而且可以使漂移区掺杂浓度提高150%~200%,从而降低漂移区电阻,使器件优值提高40%以上。进一步研究表明,对于所研究的结构,采用一阶或二阶阶梯作为线性漂移区的近似,可以降低制造成本,并且不会导致器件性能的下降。
郭宇锋王志功管邦虎
关键词:绝缘层上硅击穿电压
阶梯厚度漂移区SOI横向高压器件
本文提出了一种的耐压技术——横向变厚度VLT技术,以及基于此技术的一种新高压器件结构——阶梯漂移区SOI结构,借助二维器件仿真器MEDICI,深入研究了该结构的耐压机理。研究表明,阶梯漂移区结构可在提高击穿电压5%~10...
郭宇锋王志功
关键词:SOI击穿电压
文献传递
任意纵向变掺杂横向功率器件二维耐压模型被引量:1
2010年
基于二维泊松方程的解,建立了漂移区全耗尽和不全耗尽情况下任意纵向掺杂的横向功率器件二维电场分布模型,进而导出了纵向和横向击穿电压表达式,得到了一个新的RESURF判据。借助此模型,研究了漂移区纵向杂质分布分别为均匀、线性递减、线性递增和高斯四种典型分布的功率器件的耐压机理和工作特性。解析结果和半导体器件仿真器MEDICI的数值结果吻合较好,验证了模型的准确性。
郭宇锋花婷婷
关键词:降低表面电场功率器件表面电场击穿电压解析模型
共1页<1>
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