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北京市科技计划项目(Z111104062210001)

作品数:8 被引量:17H指数:3
相关作者:杜新纲杨庆苏胜新更多>>
相关机构:北京南瑞智芯微电子科技有限公司国家电网公司武汉大学更多>>
发文基金:北京市科技计划项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信电气工程自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇电路
  • 3篇芯片
  • 2篇低功耗
  • 2篇电路设计
  • 2篇温度补偿
  • 2篇集成电路
  • 2篇功耗
  • 1篇带电
  • 1篇低功耗高精度
  • 1篇电表
  • 1篇电路芯片
  • 1篇信道
  • 1篇信道分析
  • 1篇亚阈值
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元方法
  • 1篇元方法
  • 1篇振荡器
  • 1篇智能电表
  • 1篇智能卡

机构

  • 8篇北京南瑞智芯...
  • 5篇国家电网公司
  • 1篇武汉大学

作者

  • 5篇杜新纲
  • 2篇苏胜新
  • 2篇杨庆

传媒

  • 4篇电子技术应用
  • 2篇电子产品世界
  • 1篇通信技术
  • 1篇项目管理技术

年份

  • 7篇2014
  • 1篇2013
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
应用于安全芯片的一种低功耗高精度基准源被引量:1
2014年
利用亚阈值CMOS管的Ⅰ-Ⅴ指数工作特性,对三级管VBE电压的负温度系数进行补偿,实现了一种针对安全芯片应用需求的新型基准源.该基准源核心结构是使用亚阈值CMOS管搭建缓冲运放,实现6级温度补偿,输出1V基准电压.所提出的基准源使用SMIC 180 nm工艺实现,并通过Spectre仿真验证:全温区-40℃~125℃内,基准电压变化范围小于1 mV;该基准源典型功耗4.5 μA;对低功耗高精度基准源的研究具有很强的实用性和指导意义.
苏胜新杜新纲王敏
关键词:基准源亚阈值温度补偿
智能电表实时时钟技术综述被引量:4
2014年
高精度实时时钟芯片/模块作为智能电表中重要的功能模块,近年成为智能电表领域中的研究热门。其具有低功耗、高计时精度的特点,是智能电表中伴随整个电表寿命的模块。围绕智能电表领域近年来对实时时钟性能和技术的研究,对实时时钟技术进行分析,主要包含晶体封装在芯片内部、晶体作为芯片外部分立元器件、无晶体实时时钟等方面。
杨庆杜新纲董赞
关键词:智能电表实时时钟晶体ADC
沟通管理在集成电路设计项目中的应用被引量:1
2013年
沟通管理是项目管理的重要组成部分。结合PMBOK中沟通管理理论在集成电路设计项目中的应用,给出了一种集成电路设计项目的沟通参考模式,为集成电路设计项目沟通管理提供有益参考。
刘国静赵东艳王于波张海峰
关键词:集成电路设计微电子沟通管理PMBOK
一种带电源电压和温度补偿的振荡器电路设计被引量:1
2014年
设计了一个带电源电压补偿和温度补偿的低功耗环形振荡器电路,环形振荡器采用受限于PTAT电流的反相器和普通CMOS反相器级联结构。由于电源电压和温度对这两种反相器传播延时的影响是相反的,利用这种相反的特性使得振荡器输出频率在电源电压和温度特性上得到补偿。该电路采用0.18μm CMOS工艺,测试结果显示在5 V电源电压以及27℃温度条件下,输出频率为263 k Hz,平均电流消耗为2.5μA。在3.5 V^5.5 V电源电压和-40℃~85℃的温度变化范围内,输出频率偏差在-2.3%~6.5%范围内。
杨庆杜新纲王小曼
关键词:低功耗振荡器MCU
一种基于累积误差控制的RTC补偿算法及电路被引量:4
2014年
介绍了晶体振荡器的温漂特性,提出了基于累积误差控制的RTC温度补偿算法,累积频率误差控制在15.3 ppm以内。设计了应用于微控制器中的RTC补偿电路,开发了自动调教电路,能很好地满足智能电表高精度、低功耗的计时要求。
赵东艳周芝梅王于波张海峰
关键词:RTC
集成电路芯片热机械应力特征研究被引量:2
2014年
本文在试验和理论两个方面,系统研究了芯片热机械应力特征。作者利用红外热成像技术研究了芯片内部热机械应力随工作电流的瞬态变化关系,发现芯片热机械应力随工作电流呈对数增长。同时本文利用有限元方法模拟计算了芯片热机械应力在不同电流密度下与总工作电流的关系,从而验证了上述实验结论,并发现随着电流密度增加芯片内部热机械应力上升速率变快。
苏胜新杜新纲乔彦彬
关键词:集成电路芯片红外热成像技术有限元方法
SOPC型芯片的侧信道安全性分析
2014年
侧信道分析方法已成为不同类型密码芯片的主要威胁,现有国际上及国内针对侧信道分析提出的测试平台主要基于智能卡和FPGA芯片两种,且这些测试平台只针对某种特定芯片进行安全性测试。面对软件、硬件及软硬件协同的密码芯片设计,文中提出一种基于SOPC芯片的侧信道测试平台,可以同时在一块芯片上模拟以上三种类型的密码芯片设计,极大降低了测试成本。同时,文中针对AES加密算法,对软件、硬件及软硬件协同设计下的密码实现安全性进行较详细分析,其分析结果对密码芯片设计者是一个有力的辅助。
胡江溢杜新纲孙乐昊胡晓波
关键词:密码芯片
一种智能卡写保护机制的实现被引量:4
2014年
提出一种智能卡写保护的实现方法,该方法将一次数据写入分成两步进行,在保证正常读写功能的同时,重点讨论了如何在意外掉电的情况下完成可靠的写操作。同时利用该机制实现了事务回滚功能,为卡片应用提供了更大的灵活性。通过对已实现系统的掉电测试,分析了应用该方法后的系统性能的变化及对电力业务的影响。
赵东艳王于波徐平江张海峰
关键词:COS写保护
共1页<1>
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