您的位置： 专家智库 > >

北京市教委产学研合作项目(20051003651)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：白晓婧杨滨孙淼王子涵更多>>
相关机构：北京科技大学更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金北京市科委国际合作项目北京市教委产学研合作项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇性能研究
  • 1篇钎焊

机构

  • 1篇北京科技大学

作者

  • 1篇王子涵
  • 1篇孙淼
  • 1篇杨滨
  • 1篇白晓婧

传媒

  • 1篇热加工工艺

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
喷射成形60Si40Al电子封装材料的钎焊性能研究被引量：1
2007年
喷射成形Si-Al(wSi=50%～70%)合金因其低的热膨胀系数、高的热导率和低的密度而成为一类新型的电子封装材料。但研究中发现,Si-Al合金的钎焊性能很差。本文采用在Si-Al合金基体上化学浸锌预处理后再行电镀镍镀层的方法,有效地改善了Si-Al合金的钎焊性能。
白晓婧杨滨王子涵孙淼
关键词：电子封装材料电镀钎焊
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0