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广东省自然科学基金(815009001000048)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：谢小柱魏昕董成祥任庆磊胡伟更多>>
相关机构：广东工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇面粗糙度
  • 1篇硅片
  • 1篇表面粗糙度
  • 1篇粗糙度

机构

  • 1篇广东工业大学

作者

  • 1篇胡伟
  • 1篇任庆磊
  • 1篇董成祥
  • 1篇魏昕
  • 1篇谢小柱

传媒

  • 1篇金刚石与磨料...

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
硅片自旋转磨削表面粗糙度建模与分析被引量：1
2013年
通过对单晶硅材料不同去除机理的研究,分析了单晶硅材料磨削过程中不同去除形式所对应的磨粒去除深度。结合硅片自旋转磨削中砂轮与硅片相对运动特点,分别建立了针对硅片不同材料去除机理的表面粗糙度模型,通过实验对模型进行了对比,结果表明所建立的模型符合实验结果,并得出以下结论:采用自旋转磨削硅片时,表面粗糙度值随砂轮转速和硅片转速的增大而减小,随砂轮轴向进给速度增大而增大,且这三个工艺参数中,砂轮轴向进给速度对硅片表面粗糙度值的影响最大。
董成祥魏昕谢小柱任庆磊胡伟
关键词：硅片表面粗糙度
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