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高速下弹流润滑膜厚性质的实验与数值计算结果比较: 本文利用光干涉法测量高速纯滚动弹流润滑下的中心膜厚性质,数值计算膜厚结果与实验结果基本吻合。但高速下其膜厚远远低于HD公式预测值。膜厚降低主要由热效应引起。环境温度和速度是影响热效应的重要因素,从而影响膜厚和压力分布。; 梁鹤郭丹雒建斌; 关键词：热效应; 文献传递

布线图案导致的集成电路平坦化损伤研究被引量：1: 2014年; 使用化学机械抛光(CMP)的方式,对商用芯片进行拆解,获得了不同制造工艺的铜/低k介质互连结构样品。通过对所获得的32 nm制造工艺的铜/低k介质互连结构样品进行进一步的化学机械抛光实验来研究抛光过程中出现的损伤。实验结果发现,抛光压力过大和过小分别会造成宏观缺陷和导线腐蚀,互连线的分布会导致导线自身的碟型缺陷、不同图案布线结构交界两侧明显的表面高度差异以及同一图案布线结构内部的表面周期性高度起伏。这种表面高度差异可以通过预补偿的方式得到一定的改善。; 郭玉龙郭丹潘国顺雒建斌; 关键词：化学机械抛光集成电路制造低K介质互连结构

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国际科技合作与交流专项项目(2011DFA70980)