国家高技术研究发展计划(2003AA84ts04)
- 作品数：4 被引量：29H指数：2
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- 相关领域：化学工程更多>>
- 耐高低温环氧有机硅胶粘剂的力学性能研究
- 2007年
- 介绍了一种研制的室温固化、耐高温、耐低温环氧有机硅胶粘剂。通过对胶粘剂的剪切强度分析,探讨了原料配比,偶联剂等因素对环氧有机硅胶粘剂力学性能的影响。研究表明:增韧剂在胶粘剂中含量适当时(质量比25%),能与固化剂充分反应,有机硅与环氧树脂也能获得较好的相溶性,制备的环氧有机硅胶粘剂的综合性能较优;硅烷偶联剂能改善胶膜界面层的胶接强度,提高环氧有机硅胶粘剂的剪切强度。
- 李芝华丑纪能邓飞跃
- 关键词：环氧有机硅剪切强度耐高低温增韧剂偶联剂
- 导电胶粘剂的导电机理研究进展被引量：24
- 2009年
- 综述了导电胶的导电机理。导电胶作为无铅焊焊料的替代品,相关研究已受到普遍的重视,但对导电胶导电机理研究的不足在一定程度上制约了其应用与发展。导电胶的导电机理相当复杂,通常可以分为导电通路如何形成与材料形成导电通路后如何导电这两个方面的内容来研究。对此,人们提出了许多阐述导电胶导电机理的理论和模型。本文详细介绍了渗流理论、界面热力学理论、有效介质理论、量子力学隧道效应理论等几种具有代表性的导电理论,对其适应范围、优缺点等进行了评述。
- 李芝华孙健柯于鹏
- 关键词：导电机理渗流理论隧道效应有效介质理论
- 耐高低温环氧有机硅胶黏剂的力学性能研究被引量：5
- 2006年
- 介绍了一种研制的室温固化、耐高温、耐低温环氧有机硅胶黏剂。通过对胶黏剂的剪切强度分析,探讨了原料配比,偶联剂等因素对环氧有机硅胶黏剂力学性能的影响。研究表明:增韧剂在胶黏剂中含量适当时(质量比25%),能与固化剂充分反应,有机硅与环氧树脂也能获得较好的相溶性,制备的环氧有机硅胶黏剂的综合性能较优;硅烷偶联剂能改善胶膜界面层的胶接强度,提高环氧有机硅胶黏剂的剪切强度。
- 李芝华丑纪能邓飞跃
- 关键词：环氧有机硅剪切强度耐高低温增韧剂偶联剂
- TDE-85/MeTHPA环氧树脂的聚氨酯改性
- 2008年
- 采用TDE-85/MeTHPA环氧树脂的聚氨酯(PU)改性,探讨了聚醚二元醇(PPG)分子量大小、聚氨酯预聚体(PUP)加入量等因素对聚氨酯改性TDE-85/MeTHPA树脂体系拉伸强度与冲击强度的影响。研究结果表明,PU改性TDE-85/MeTHPA树脂的力学性能随着PUP加入量的增加先呈上升趋势,达到最大值后又开始下降。合成PUP用的PPG分子量不同时,PU改性TDE-85/MeTHPA树脂的力学性能结果相差比较悬殊,但PU改性TDE-85/MeTHPA树脂的力学性能随PUP加入量的变化趋势是相同的。
- 黄耀鹏李芝华任冬燕郑子樵
- 关键词：聚氨酯环氧树脂力学性能改性
- 耐高低温环氧有机硅胶粘剂的力学性能研究
- 介绍了一种研制的室温固化、耐高温、耐低温环氧有机硅胶粘剂。通过对胶粘剂的剪切强度分析,探讨了原料配比,偶联剂等因素对环氧有机硅胶粘剂力学性能的影响。研究表明:增韧剂在胶粘剂中含量适当时(质量比25%),能与固化剂充分反应...
- 李芝华丑纪能邓飞跃
- 关键词：环氧有机硅剪切强度耐高低温增韧剂偶联剂
