江苏省高技术研究计划项目(BG2004026)
- 作品数：11 被引量：54H指数：5
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- 相关领域：化学工程一般工业技术理学机械工程更多>>
- 环氧树脂/ZrW_2O_8封装材料的制备及其性能被引量：7
- 2008年
- 将负热膨胀材料ZrW2O8粉体按一定质量比例与E-51环氧树脂混合,制备电子封装材料.测定了不同比例下封装材料的线膨胀系数、玻璃化温度、抗拉与弯曲强度、吸湿率和耐腐蚀性能.研究结果表明:采用超声波处理,可使ZrW2O8粉体均匀分散在环氧树脂E-51基体中.随着ZrW2O8质量分数的增加,封装材料的线膨胀系数下降,玻璃化温度升高,拉伸、弯曲强度与抗吸湿性提高;当ω(E-51)∶ω(ZrW2O8)=3∶2时,封装材料的耐酸性腐蚀较好,而耐碱性腐蚀的能力较差.
- 徐桂芳程晓农徐伟徐红星管艾荣
- 关键词：环氧树脂负热膨胀封装材料
- 先进近零膨胀陶瓷研究进展被引量：9
- 2006年
- 陶瓷材料易受外界温度剧变的影响,在材料中产生热引力,导致陶瓷材料失效。因此近零膨胀陶瓷在耐热冲击性能上具有显著优势,应用十分广泛,一直是材料学界研究的热点。介绍了磷酸盐、钛酸铝、微晶玻璃、钨酸锆几类典型的耐热冲击陶瓷材料,重点介绍了其热膨胀性能、现阶段的应用情况和国内外的发展状况。并提出了研究中存在的问题及其今后的发展方向。
- 邱杰严学华程晓农王春生
- 关键词：陶瓷耐热冲击
- 不同形貌ZrWMoO_8粉体的制备、表征及其负热膨胀特性
- 2007年
- 采用水合前驱物分解的方法，以钨酸铵、钼酸铵及硝酸氧锆为原料制备了不同形貌的ZrWMoO8粉体．对其前驱体进行了热重-差热分析（TG—DSC），并以X射线粉末衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）及X射线荧光光谱仪（XRF）等手段考察了不同胶凝剂（HCl，HClO4，HNO3，H2SO4及也PO4）对产物结构和形貌的影响．结果表明，胶凝剂的选择对ZrWMoO8粉体的形貌有较大影响．在100～700℃范围内，以HCl为胶凝剂制备出来的立方相ZrWMoO8粉体的热膨胀系数为-3．84×10^-6K^-1．
- 刘芹芹杨娟孙秀娟程晓农
- 关键词：负热膨胀
- ZrO_2/β-ZrWMoO_8可控热膨胀复合材料的制备被引量：1
- 2010年
- 采用共沉淀法成功制备了纯度较高的各向同性的负热膨胀材料β-ZrWMoO8.将ZrO2与β-ZrWMoO8按一定比例机械混合,在1 020℃烧结2 h制备了热膨胀系数可控的ZrO2/β-ZrW-MoO8复合材料.以X射线衍射和扫描电子显微镜对所得材料结构及形貌进行表征,以热膨胀仪测定复合材料热膨胀系数.研究结果表明：在30~600℃温度区间内,所得ZrO2/β-ZrWMoO8复合材料的热膨胀系数皆线性一致,并且可以通过改变β-ZrWMoO8的质量分数,将复合材料的热膨胀系数控制为正、负或0.当β-ZrWMoO8的质量分数为50%时,复合材料的热膨胀系数接近0.
- 杨娟刘芹芹程晓农孙秀娟
- 关键词：ZRO2复合材料可控热膨胀负热膨胀
- 负热膨胀ZrW_2O_8改性环氧树脂性能研究被引量：5
- 2009年
- 采用硅烷偶联剂处理的负热膨胀材料ZrW2O8超细粉体与环氧树脂（EP）共混制备ZrW2O8／EP复合材料。检测了不同ZrW208含量下复合材料的冲击强度、拉伸强度、拉伸断口形貌、洛氏硬度、线膨胀系数和玻璃化温度。结果表明ZrW2O8粉体对EP有较好的改性作用：当叫（ZrW2O8）：ψω（EP）-16：100时复合材料的冲击韧性和拉伸强度达最大，分别为16．13kJ／m2和55．86MPa：ZrW2O8对复合材料洛氏硬度影响不大，但降低了线膨胀系数，ω（ZrW208）：ω（EP）-20：100时线膨胀系数降至3．7322×10^-5／K；复合材料的玻璃化温度在124-129℃之间。
- 徐桂芳管艾荣徐伟
- 关键词：环氧树脂复合材料ZRW2O8
- 靶材制备工艺与配比对ZrW_2O_8薄膜制备的影响
- 2007年
- 分别采用钨酸锆靶(ZrW2O8)和氧化锆(ZrO2)与氧化钨(WO3)的复合靶,在磁控溅射条件下制备钨酸锆(ZrW2O8)薄膜,研究了靶材制备工艺、复合靶成分配比以及热处理温度对薄膜成分的影响,并对薄膜生长方式进行了初步探讨.结果表明:ZrW2O8靶材制备的薄膜在700℃处理后薄膜中ZrW2O8纯度较高,相同配比下,复合靶制备的薄膜经750℃处理后薄膜中ZrW2O8含量最高;以n(ZrO2)∶n(WO3)为1∶2.8的复合靶材制备的薄膜经热处理后,结晶度优于n(ZrO2)∶n(WO3)为1∶2获得的薄膜,并且ZrW2O8最佳含量的热处理温度较低;热处理时薄膜的生长机制为岛状生长方式;ZrW2O8薄膜在(211)和(220)晶面上的热膨胀系数均为负值.
- 徐桂芳程晓农肖兆娟杨娟
- 关键词：热处理温度热膨胀系数
- 填料在环氧树脂基封装材料中的研究近况被引量：9
- 2007年
- 简述了国内外环氧树脂封装料中所用TiO2、MgO、Al(OH)3、CaCO3、BN、BeO等填料的特点,包括填料的形状、颗粒大小、密度以及特殊性能。根据封装材料不同发展阶段的要求,重点叙述了SiO2、Al2O3、AlN等3种粉体作为填料及其所制备的封装材料各自的优势。结合国内外研究现状,指出了环氧树脂电子封装材料用填料应朝着纳米化、功能化、低膨胀系数、绿色化、低成本化的方向发展。
- 徐桂芳徐伟
- 关键词：环氧树脂封装材料填料
- 负热膨胀填料钨酸锆对环氧封装材料性能影响被引量：9
- 2008年
- 由于封装材料与电子元件线膨胀系数差异大,成型后造成开裂、空洞和离层等缺陷,采用化学固相分步法制备的高纯度负热膨胀材料钨酸锆(ZrW2O8)颗粒作为填料,制备ZrW2O8/E-51及SiO2/E-51电子封装材料,测试了不同种类和含量的填料下封装材料线膨胀系数、显微硬度、玻璃化转变温度及磨损性能。实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料线膨胀系数不断下降,显微硬度不断提高。ZrW2O8/E-51材料的磨损性能优于SiO2/E-51材料,磨损机理主要是粘着磨损和疲劳剥落,后期发生了磨粒磨损。
- 徐伟徐桂芳管艾荣
- 关键词：电子封装环氧树脂钨酸锆线膨胀系数
- 负热膨胀材料ZrW_2O_8及其复合材料研究进展被引量：14
- 2007年
- ZrW2O8是一种优良的各向同性负热膨胀材料。本文对ZrW2O8的晶体结构、负热膨胀特性和制备方法作了简要介绍,着重论述了以Cu/ZrW2O8、ZrO2/ZrW2O8和聚酰亚胺(Polyimide)/ZrW2O8为代表的ZrW2O8复合材料的研究现状。
- 杨新波程晓农严学华付廷波
- 关键词：ZRW2O8负热膨胀可控热膨胀零膨胀复合材料
- ZrW_2O_8/E—51电子封装材料电学性能研究被引量：2
- 2007年
- 采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料。测试了填料对封装材料的相对介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响。结果表明：在相同含量下，ZrW2O8填料效果好；随ZrW2O8量的增加，介质损耗不断减小，ZrW2O8与E-51的质量比为0．7：1时，相对介电常数最大；在室温～163℃范围内，ZrW2O8／B-51的电阻率稳定在3．03×10^6Ω·m，电击穿场强均大于10kV／m。
- 徐桂芳徐伟管艾荣程晓农
- 关键词：电子技术电子封装材料环氧树脂ZRW2O8电学性能
