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国家高技术研究发展计划(2005AA305G40)

作品数:3 被引量:17H指数:2
相关作者:李美江罗蒙贤邱化玉蒋剑雄来国桥更多>>
相关机构:杭州师范大学更多>>
发文基金:浙江省重大科技专项基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:化学工程理学更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 2篇氯硅烷
  • 2篇甲基
  • 2篇甲基苯
  • 2篇甲基苯基
  • 2篇硅烷
  • 2篇二氯硅烷
  • 2篇苯基
  • 1篇影响因素
  • 1篇三氯
  • 1篇三氯硅烷
  • 1篇水解
  • 1篇水解缩聚
  • 1篇缩聚
  • 1篇热裂解
  • 1篇羟基硅油
  • 1篇裂解
  • 1篇环硅氧烷
  • 1篇甲基苯基二氯...
  • 1篇共聚
  • 1篇硅氧烷

机构

  • 3篇杭州师范大学

作者

  • 3篇李美江
  • 2篇来国桥
  • 2篇蒋剑雄
  • 2篇邱化玉
  • 2篇罗蒙贤
  • 1篇汪嫣
  • 1篇吕素芳

传媒

  • 1篇化工新型材料
  • 1篇精细与专用化...
  • 1篇有机硅材料

年份

  • 2篇2008
  • 1篇2007
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
甲基苯基二氯硅烷与苯基三氯硅烷共水解缩聚研究被引量:1
2007年
研究了甲基苯基二氯硅烷与苯基三氯硅烷的共水解缩合反应,探讨了甲基苯基二氯硅烷含量、反应温度、水的用量及反应时间对水解缩聚反应的影响,确定了最佳工艺。采用红外、核磁等手段对水解缩聚产物进行了结构表征。
李美江吕素芳蒋剑雄邱化玉来国桥
关键词:甲基苯基二氯硅烷苯基三氯硅烷缩聚
甲基苯基环硅氧烷的制备工艺研究被引量:6
2008年
甲基苯基环硅氧烷是指硅原子上同时含有甲基和苯基的环型硅氧烷,结构通式可简单表示为(MePhSiO)_n (n≥3),是制备高性能聚甲基苯基硅氧烷材料的重要原料.具有广阔的应用前景。在以往的研究报道中,甲基苯基环硅氧烷的制备均采用高纯的甲基苯基二氯硅烷(质量百分数大于99.5%)为原料,通过直接水解或在溶剂中水解,得到聚甲基苯基硅氧烷,然后采用碱催化热裂解而得。研究内容多以专利形式报道,对制备过程中的影响因素研究不够详尽。在我国,制备甲基苯基环硅氧烷所需的原料甲基苯基二氯硅烷是通过热缩合法生产的,主要的副产物为苯基三氯硅烷。由于两者沸点相近(分别为205.0℃和201.0℃),难以分离。而苯基三氯硅烷的存在,使得热缩合法生产的甲基苯基二氯硅烷难以直接应用于线型聚甲基苯基硅氧烷材料的生产,极大地限制了其应用领域。杭州师范大学以热缩合法生产的含苯基三氯硅烷的甲基苯基二氯硅烷为原料,不用溶剂,采用直接水解缩聚,以LiOH催化热裂解,制备了甲基苯基环硅氧烷,并可用做生产线型聚甲基苯基硅氧烷产品的原料,从而扩展了热缩法生产甲基苯基二氯硅烷的应用范围。与原有的制备方法相比,具有原料易得、工艺简单、生产成本低等优点。
罗蒙贤李美江
关键词:环硅氧烷甲基苯基催化热裂解二氯硅烷影响因素
羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的制备及表征被引量:11
2008年
以低摩尔质量的羟基硅油和甲基苯基环硅氧烷为原料、四甲基氢氧化铵[(CH3)4NOH]硅醇盐为催化剂,通过平衡共聚反应制备了羟基封端聚甲基苯基硅氧烷。研究了原料配比、催化剂用量、反应时间、反应温度等因素对聚合物制备的影响。通过红外光谱,热裂解气质联用等方法对制备的产物进行了结构表征。结果表明,当(CH3)4NOH质量分数为0.04,反应温度110℃,反应时间为6h,甲基苯基硅氧链节与二甲基硅氧链节的量之比为1:1,可制得不同苯基含量的羟基封端聚甲基苯基硅氧烷。
罗蒙贤李美江汪嫣蒋剑雄邱化玉来国桥
关键词:羟基硅油共聚
共1页<1>
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