国家科技重大专项(2011ZX04004-042)
- 作品数：10 被引量：21H指数：3
- 相关作者：关佳亮陈玲张孝辉马新强孙晓楠更多>>
- 相关机构：北京工业大学北京工研精机股份有限公司更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：机械工程金属学及工艺更多>>
- KDP晶体SPDT加工工艺参数优化研究被引量：4
- 2018年
- KDP晶体加工中工艺参数的选择会直接影响工件的表面质量。为了获得最优的工艺参数组合,文章基于IBM SPSS Statistics 19.0软件对实验过程进行正交设计,并对试验结果进行单因变量多因素方差分析,得到了各因素对表面粗糙度的影响强弱顺序,优化出了最佳工艺参数组合,并进行KDP晶体的切削实验验证。实验结果表明:各因素对表面粗糙度影响的强弱顺序为进给量、主轴转速、背吃刀量、刀具圆弧半径;最佳的工艺参数组合为刀具圆弧半径r=9mm,进给量f=26μm/r,背吃刀量ap=17μm,转速n=300r/min;利用优化后的工艺参数进行KDP晶体切削实验,得到表面粗糙度值为Ra=0.011μm的光滑表面,获得了理想的加工效果。
- 关佳亮路文文戚泽海孙晓楠
- 关键词：KDP晶体SPSS软件正交实验方差分析
- 基于声发射的KDP晶体表面波纹度智能控制研究被引量：2
- 2016年
- 针对KDP晶体超精密加工过程中切削效率较低、难以捕捉表面状态与追求高效率、高表面质量加工存在矛盾的问题,研究基于声发射的KDP晶体表面波纹度智能监测,建立反馈机制,智能在线控制KDP晶体表面波纹度。首先,利用二次通用回归旋转组合法设计工艺参数组合,采用单点金刚石飞刀切削技术(SPDT)对KDP晶体进行不同工艺参数下波纹度采样实验,同时采集了不同表面波纹度状态下的声发射信号;然后,分析可有效监测波纹度状态的时域和频域特征,利用MATLAB软件对声发射信号进行多辨小波分解和重构,提取各子频段的能量百分比,筛选出与波纹度密切相关的特征小波频段;最后,利用RBF神经网络技术建立表面波纹度状态与信号特征值的映射系统,训练并测试了网络系统的可靠性,实现了表面波纹度状态的智能监测。
- 关佳亮任勇陈玲赵显辉朱生根
- 关键词：KDP晶体表面波纹度声发射小波分析神经网络
- KDP晶体卧式飞刀切削加工表面质量影响因素及其规律的实验研究被引量：3
- 2013年
- 研究了KDP晶体卧式飞刀切削加工时刀具前角、进给量及背吃刀量对晶体表面粗糙度和表面波纹度的影响规律;比较分析了KDP晶体卧式与立式两种飞刀切削加工方法的各自优势和两种切削加工方式下切削参数对工件表面质量影响规律的异同。
- 关佳亮汪文昌朱生根陈志德
- 关键词：KDP晶体工艺参数
- KDP晶体表面波纹度的分析与研究被引量：2
- 2015年
- 针对工艺参数对KDP晶体表面波纹度值的影响问题,基于二次通用回归旋转组合方法优化KDP晶体单点金刚石飞刀切削工艺参数组合,采用单因素和多因素法分析各因素对表面波纹度的影响规律,并以此为基础优化工艺参数,进行KDP晶体切削实验。试验表明:各因素对表面波纹度的影响程度大小顺序为:进给量二次项、进给量、转速、转速与进给量的交互作用。优化出表面波纹度值最小时的加工工艺参数组合:刀具圆弧半径为9mm;转速为633r/min;进给量为11.8μm/r;背吃刀量为21μm,利用此组工艺参数加工出KDP晶体的表面波纹度为0.02μm。
- 关佳亮陈玲朱磊朱生根
- 关键词：KDP晶体波纹度工艺参数
- 基于超声振动磨削与抛光技术的SiC反射镜加工工艺研究被引量：2
- 2018年
- 针对航天用Si C反射镜在加工过程中的低加工效率、表面质量差等难题,在半精磨阶段采用超声振动磨削技术对其进行加工试验以研究其去除机理及存在的缺陷。为进一步解决超声振动磨削Si C反射镜存在的缺陷,在精加工阶段对其进行了抛光试验。通过采用正交试验的方法对影响Si C表面粗糙度的各工艺参数进行抛光试验设计及分析得到抛光压力、抛光盘转速、抛光液磨粒粒度及抛光时间对表面粗糙度的影响规律及其最优参数组合。研究结果表明在抛光压力40 k Pa,抛光盘转速400 r/min,抛光液磨粒粒度0.5μm,抛光时间2 h的最佳工艺参数下可获得表面粗糙度为21nm的加工表面。
- 关佳亮戚泽海路文文孙晓楠张妤胡志远
- 关键词：超声振动磨削
- 软金属球精密/超精密镜面抛光工艺被引量：2
- 2015年
- 为了探究软金属球精密超精密加工的新途径，采用精密/超精密镜面抛光技术，对其进行镜面抛光实验.实验结果表明：研抛压力、抛光液的pH值、磨粒大小和研抛垫的厚度是影响表面加工质量的主要因素.当研抛压力在0.6~0.8 N/cm2、抛光液pH值为10、磨料粒度为W0.5、研抛垫厚度为2 mm时，抛光效果最佳，可以有效地提高加工效率，改善表面加工质量，得到表面粗糙度Ra为0.039滋m的已加工表面.
- 关佳亮张孝辉马新强陈玲朱磊
- 关键词：表面粗糙度
- 特殊晶体材料飞刀切削加工工艺的分析与优化被引量：1
- 2015年
- 采用二次通用回归旋转组合设计方法,对KDP晶体的切削加工工艺进行优化设计;利用单点金刚石飞刀切削(single point diamond turning,SPDT)技术对其进行切削。对试验结果进行测量与分析,确定合理的试验因素及水平,分析加工工艺参数的单因素和交互因素对KDP晶体表面粗糙度的影响规律。最后得到最优工艺参数组合:刀具圆弧半径为5 mm,转速为800 r/min,进给量为1μm/r,背吃刀量为21μm,加工出的KDP晶体表面粗糙度值为0.017μm。
- 陈玲刘益嘉
- 关键词：KDP晶体粗糙度单因素
- 基于正交试验的KDP晶体加工工艺优化研究被引量：3
- 2014年
- KDP晶体加工工艺受多种因素影响。基于正交试验方法优化KDP晶体卧式飞刀切削参数组合,采用极差分析得到了各因素对加工质量影响程度的大小,并以此为基础优化参数,进行KDP晶体切削实验。试验表明:各因素对表面粗糙度的影响程度大小顺序为刀具圆弧半径、进给量、刀具前角、主轴转速、背吃刀量;各因素对表面波纹度的影响程度大小顺序为刀具圆弧半径、进给量、刀具前角、背吃刀量、主轴转速。采用优化后的工艺参数加工试验,得到粗糙度R_a0.028μm、波纹度W_a0.033μm的光滑表面。
- 关佳亮马新强朱生根张孝辉
- 关键词：KDP晶体工艺参数正交试验
- 基于声发射技术的KDP晶体表面波纹度在线监测研究
- 2014年
- 基于声发射检测技术对KDP晶体表面波纹度进行在线监测,分析研究KDP晶体飞刀切削加工时表面波纹度与声发射特征信号之间的规律,建立了KDP晶体表面波纹度与声发射信号特征值之间的映射关系,实现了对KDP晶体飞刀切削时工件表面波纹度的在线准确监测。
- 关佳亮马新强朱生根张孝辉
- 关键词：声发射KDP晶体表面波纹度在线监测
- KDP晶体单点金刚石超精密切削加工的发展被引量：3
- 2012年
- 总结了KDP晶体材料优异的光学性能及其难加工的机械物理特性,并回顾了KDP晶体单点金刚石切削(SPDT)加工的起源,特别对KDP晶体SPDT加工技术的国内外发展状况做了着重介绍,最后展望了KDP晶体SPDT加工的未来发展趋势。
- 关佳亮汪文昌朱生根陈志德
- 关键词：KDP晶体光学性能
