国家自然科学基金(11144002)
- 作品数：1 被引量：5H指数：1
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- 相关机构：北京科技大学中国科学院更多>>
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- 相关领域：理学更多>>
- Cu掺杂AgSbTe2化合物的相稳定、晶体结构及热电性能被引量：5
- 2012年
- 利用熔融快淬结合放电等离子烧结(SPS),制备了Cu_xAg_(1-x)SbTe_2(x=0—0.3)样品.粉末X射线衍射(XRD)分析结果显示,SPS处理以前,含Cu样品形成NaCl型结构的固溶体,而未加入Cu的样品析出Ag_2Te第二相.根据热分析和XRD测量结果,Cu的加入能够有效抑制Ag_2Te的析出,但同时会在快淬样品中产生少量非晶相.在温度升高到540 K左右时,非晶相发生晶化,形成Sb_7Te亚稳相,并最终转变成Sb_2Te_3稳定相.对快淬样品进行低温SPS快速处理后,x=0.1样品为面心立方结构的单相化合物,但是x=0.2,0.3的样品分别析出第二相Sb_7Te和Sb_2Te_3.由于析出第二相,x=0.2,0.3样品的电导率增大,Seebeck系数减小,热导率相应升高,综合热电性能降低.x=0.1单相样品的功率因子与文献报道的AgSbTe_2化合物相当.元素替代的合金化效应增强了Cu_(0.1)Ag_(0.9)SbTe_2化合物的声子散射,有效降低了样品的热导率.因此,单相样品Cu_(0.1)Ag_(0.9)SbTe_2表现出较佳的热电性能,在620 K时热电优值达到1.
- 张贺骆军朱航天刘泉林梁敬魁饶光辉
- 关键词：晶体结构热电性能
