国家自然科学基金(50903087)
- 作品数：1 被引量：6H指数：1
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- 封装基板用聚酰亚胺材料研究进展
- 随着电子产品高速化、高性能化、小型化、低成本化以及先进封装技术的不断出现和高密度封装基板的发展需求,对封装基板材料提出了更高的性能要求,包括高玻璃化转变温度、高热分解温度、低的热膨胀系数、高电绝缘性等性能。综述了高性能封...
- 杨海霞徐红岩刘金刚范琳杨士勇
- 关键词：封装基板聚酰亚胺芯材
- 文献传递
- Synthesis of Polyimide Foams Derived from ODPA
- ＜正＞Polyimide foam materials have a number of beneficial attributes such as high temperature and solvent resist...
- Lei-lei Wang
- 文献传递
- 芳杂环聚苯并噁唑材料的合成研究进展被引量：6
- 2010年
- 聚苯并噁唑是一种高性能芳杂环聚合物,具有高强度、高模量、高耐辐射、热稳定性及化学稳定性优异等优点,在航空、航天、微电子等高新技术领域具有广阔的应用前景。近年来,有关聚苯并噁唑的研究报道越来越多,这类材料可能的应用领域随之不断被拓宽,但是多偏重于该类材料光物理和光化学的性质与应用,以及在高强度纤维和光致抗蚀剂等方面的应用,而在单体合成方面的研究相对较少。本文主要综述聚苯并噁唑的合成方法及性能研究等方面的工作,并对聚苯并噁唑材料的应用前景进行展望。
- 陶立明杨海霞刘金刚范琳杨士勇
