教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-06-0081)
- 作品数：6 被引量：25H指数：4
- 相关作者：何新波曲选辉任淑彬张勇李世琼更多>>
- 相关机构：北京科技大学钢铁研究总院更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金高等学校科技创新工程重大项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程冶金工程更多>>
- 粉末注射成形钛铝烧结工艺研究被引量：7
- 2008年
- 利用Ti-47.5Al-2.5V-1.0Cr（%）气雾化预合金粉末为原料,采用注射成形工艺制备了TiAl合金材料,研究了TiAl合金烧结工艺以及烧结工艺对烧结体显微组织、密度和性能的影响。结果表明：烧结体在超固相线液相区烧结得到密度最高。在1450℃保温30min,烧结体的相对密度达到95%,抗压强度为2105MPa,压缩率达到30.9%,接近铸态合金力学性能。烧结体在α＋γ相区和α相区保温1h,相对密度分别为73%和85%。在1300～1400℃,随着片层团的增加,烧结体组织由双态组织逐渐变为全片层组织。在超固相液相区,随着γ相的减少,烧结体组织由近片层组织逐渐转变为全片层组织。
- 赵丽明曲选辉何新波李世琼
- 关键词：钛铝合金粉末注射成形
- 纯钨零件的粉末注射成形工艺研究
- 2008年
- 本文以高能球磨钨粉和高纯钨粉为原料，采用粉末注射成形技术成功制备出具有复杂形状的纯钨及添加稀土的钨零件。重点研究了注射成形工艺参数对其微观结构及其力学性能的影响规律。研究结果表明，以高能球磨后的钨粉和Y2O3为原料，采用注射成形工艺可制备出烧结密度为18．26g／cm^3，相对密度为94．61％的钨零件，较佳的工艺参数为：粉末装载量为52％，注射温度为165℃，注射压力为65MPa，烧结温度为2300℃。研究结果还表明：稀土元素氧化物的添加，可显著提高注射成形钨零件的烧结密度，明显细化烧结后样品的晶粒。这是由于稀土氧化物作为第二相粒子弥散分布于晶界处，阻碍了位错的运动和高温烧结时晶粒的长大。
- 王明亮何新波罗铁钢秦明礼贾成厂曲选辉
- 关键词：钨粉高能球磨稀土氧化物
- 高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终成形被引量：7
- 2010年
- 用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70 MPa、粉末装载量(体积分数)为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1 100℃/7 h的真空预烧结后,在1 000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10 min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180 W/m·K,密度为3.00 g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。
- 何新波张政敏任淑彬董应虎曲选辉
- 关键词：SIC/AL复合材料电子封装粉末注射成形熔渗
- 聚碳硅烷对注射成形Fe-2Ni基复合材料显微组织和力学性能的影响
- 2007年
- 采用粉末注射成形工艺,以聚碳硅烷（PCS）为先驱材料,制得SiC颗粒增强的Fe-2Ni基复合材料;研究PCS对Fe-2Ni合金的致密度、显微组织、力学性能及断口的影响。结果表明：PCS裂解生成的SiC增强相颗粒细小,在基体材料中分布均匀,加入5%-10%（体积分数）PCS可使材料抗拉强度提高43%-62%,洛氏硬度提高40%-47%,但伸长率下降,由韧性断裂转变成脆性断裂;Fe-2Ni基复合材料的强度和硬度达到了MIM协会的标准,优于SiC颗粒增强的Fe基复合材料。
- 吴福何新波曲选辉
- 关键词：聚碳硅烷金属注射成形铁基复合材料力学性能
- SiC颗粒特性对无压熔渗SiCp/Al复合材料热物理性能的影响被引量：5
- 2008年
- 采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%～68%、CTE(20～100℃)在7.8×10-6～5.4×10-6K-1、热导率在140～190W.m.K-1范围内变化.
- 叶斌何新波任淑彬曲选辉
- 关键词：SICP/AL复合材料热物理性能粉末注射成形无压熔渗
- 碳化硅陶瓷的放电等离子烧结被引量：7
- 2008年
- 采用添加了Al2O3和Y2O3助烧剂的碳化硅微粉为原料,通过放电等离子烧结(SPS)技术快速制备了碳化硅陶瓷.分析了材料致密化过程,并重点研究了烧结工艺参数对材料致密度和力学性能的影响规律.结果表明,当SPS工艺参数的烧结温度和压力分别为1600℃和50MPa时,经过5min的烧结,碳化硅陶瓷的致密度可达到99.1%,硬度为HV2550,断裂韧性达8.34MPa.m1/2,弯曲强度达684MPa.
- 张勇何新波曲选辉王玉会
- 关键词：碳化硅陶瓷放电等离子烧结致密度力学性能
