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广东省教育部产学研结合项目(2010A090200001)

作品数:4 被引量:11H指数:2
相关作者:雷文吕文中昂然李化凯王允祺更多>>
相关机构:华中科技大学更多>>
发文基金:广东省教育部产学研结合项目国家自然科学基金高等学校科技创新工程重大项目更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程化学工程理学更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 4篇介电
  • 3篇陶瓷
  • 2篇低介电常数
  • 2篇电性能
  • 2篇微波介电
  • 2篇微波介电性能
  • 2篇微波介质
  • 2篇介电常数
  • 2篇介电性
  • 2篇介电性能
  • 2篇介质陶瓷
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇烧结特性
  • 1篇微波介质陶瓷
  • 1篇相转变
  • 1篇LTCC
  • 1篇材料体系
  • 1篇H

机构

  • 4篇华中科技大学

作者

  • 4篇吕文中
  • 4篇雷文
  • 1篇王允祺
  • 1篇昂然
  • 1篇李化凯
  • 1篇王晓川
  • 1篇查维

传媒

  • 1篇材料导报
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇中国材料进展

年份

  • 4篇2012
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
低介微波介质陶瓷基板材料研究进展被引量:6
2012年
低介电常数能减小基板与电极之间的交互耦合损耗并提高电信号的传输速率,高品质因数有利于提高器件工作频率的可选择性和简化散热结构设计,近零的谐振频率温度系数有助于提高器件的频率温度稳定特性。特别在工作频率逐渐提高的情况下,介电损耗不断增大,器件发热量迅速增加,材料的热导率成为一个需要重点考虑的因素。由于陶瓷材料的热导率是有机材料的20倍左右,因此,低介电常数微波介质陶瓷成为制备高性能基板的理想材料。此外,基板材料还需具备高强度和优越的表面/界面特性等综合性能。鉴于此,首先评述了介电常数小于15的低介微波介质陶瓷材料体系的研究进展情况,在此基础上,介绍了降低基板材料介电常数的方法和表面致密化措施,最后指出了在高性能低介微波介质陶瓷基板材料研制过程中面临的问题及今后的发展方向。
雷文吕文中
关键词:介质陶瓷低介电常数
硼酸对BaAl_2Si_2O_8陶瓷相转变和微波介电性能的影响被引量:4
2012年
采用传统固相烧结工艺制备BaAl2Si2O8(BAS)基微波介质陶瓷。研究添加H3BO3对BaAl2Si2O8基微波介质陶瓷的烧结特性、相转变、微波介电性能以及微观结构的影响。结果表明,H3BO3可以将BAS陶瓷烧结温度降低200℃左右,可以有效促进六方钡长石向单斜钡长石转变。当H3BO3添加量为10mol%时,具有最佳的综合微波介电性能,εr=6.3,Q×f=14700 GHz。H3BO3添加量为30mol%时,τf值最接近零值,为-13 ppm/℃。
昂然昂然雷文
关键词:烧结特性低介电常数微波介电性能相转变
LTCC用介电/铁磁复合材料的研究进展
2012年
在介绍介电/铁磁复合材料在LTCC应用前景的基础上,阐述了作为LTCC器件材料的介电相材料和铁磁相材料所必须具备的特性。综述了常见的LTCC介电/铁磁复合材料体系和复合工艺。指出了研究中存在的问题以及今后主要研究方向——寻找新的复合体系。并指出介电/铁磁复合材料也可以应用在吸波材料上。
查维王晓川雷文吕文中
关键词:介电低温共烧陶瓷
H_3BO_3掺杂Li_2ZnTi_3O_8陶瓷的微波介电性能被引量:1
2012年
采用传统的固相烧结工艺制备了H3BO3掺杂的Li2ZnTi3O8陶瓷。研究了H3BO3掺杂量对所制Li2ZnTi3O8陶瓷的烧结特性、相成分、微观结构以及微波介电性能的影响。结果表明:H3BO3对于所制陶瓷相成分没有影响,仅为单一的Li2ZnTi3O8相;H3BO3能够将Li2ZnTi3O8陶瓷的烧结温度降低200℃左右,同时没有显著损害该陶瓷的微波介电性能;当H3BO3掺杂量为质量分数2.0%时,950℃烧结的Li2ZnTi3O8陶瓷微波具有良好的介电性能:εr=25.99,Q.f=54 926GHz,τf=-12.17×10–6/℃。
李化凯吕文中雷文王允祺
关键词:微波介质陶瓷
共1页<1>
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