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NSFC-广东联合基金(U0734008)

作品数：1 被引量：12H指数：1
相关作者：康仁科董志刚郭东明朱祥龙更多>>
相关机构：大连理工大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划NSFC-广东联合基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇单晶硅片
  • 1篇硅片
  • 1篇超精
  • 1篇超精密
  • 1篇超精密磨削

机构

  • 1篇大连理工大学

作者

  • 1篇朱祥龙
  • 1篇郭东明
  • 1篇董志刚
  • 1篇康仁科

传媒

  • 1篇中国机械工程

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
单晶硅片超精密磨削技术与设备被引量：12
2010年
结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析了广泛应用的转台式磨削、硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于单晶硅片平整化加工和背面减薄加工的低损伤磨削技术的最新进展,并对单晶硅片磨削技术的发展趋势进行了展望。
朱祥龙康仁科董志刚郭东明
关键词：单晶硅片超精密磨削
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共1页<1>
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