江苏省基础研究计划(BK2011838)
- 作品数：5 被引量：18H指数：3
- 相关作者：赵春宝杨绪杰汪信苏磊张楠楠更多>>
- 相关机构：南京理工大学南京信息职业技术学院中国航天工程咨询中心更多>>
- 发文基金：江苏省基础研究计划江苏省“青蓝工程”基金资助项目江苏省博士后科研资助计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- KH550改性氮化硼/氰酸酯树脂导热复合材料的研究被引量：5
- 2014年
- 采用硅烷偶联剂KH550对氮化硼粉末(BN)进行了表面改性,并制备了氰酸酯树脂/氮化硼导热复合材料。研究了BN含量对复合材料的导热性能、电绝缘性能的影响,并运用扫描电子显微镜对材料的断面形貌进行了观察。结果表明:少量BN的加入能有效改善氰酸酯复合材料的导热性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能。当BN的体积分数达到23.6%时,复合材料的导热系数为1.33W·m-1·K-1,为纯树脂材料的4.6倍。
- 赵春宝苏磊徐随春杨绪杰
- 关键词：氰酸酯树脂氮化硼导热系数体积电阻率介电常数
- 氰酸酯树脂/氧化石墨片复合材料的制备与性能研究
- 2013年
- 采用十二胺对氧化石墨片进行表面改性,通过红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)和核磁共振谱(NMR)对改性后的氧化石墨片(GO-DDA)结构进行表征。将GO-DDA引入氰酸酯树脂体系,制备了氰酸酯(CE)/氧化石墨片复合材料,着重研究了GO-DDA用量对氰酸酯固化反应及复合材料导热与绝缘性能的影响。DSC结果表明,GO-DDA对氰酸酯树脂固化反应有明显的促进作用,可降低树脂的固化温度。复合材料的热导率和体积电阻率测试结果表明,GO-DDA的加入能显著提高氰酸酯树脂的导热性能,当GO-DDA加入量为1.0%时,复合材料的热导率比纯CE树脂材料提高了48%,而且复合材料仍具有良好的电绝缘性能。复合材料的SEM结果表明,少量GO-DDA的加入还有利于改善复合材料的断裂韧性。
- 赵春宝苏磊杨绪杰汪信
- 关键词：氰酸酯树脂氧化石墨复合材料表面改性
- 氰酸酯树脂/氧化锌晶须复合材料的制备与性能研究被引量：2
- 2013年
- 采用硅烷偶联剂对氧化锌晶须(ZnOw)进行了表面改性,并制备了氰酸酯树脂/氧化锌晶须复合材料。研究了ZnOw含量对复合材料的导热性能、电绝缘性能的影响,并运用扫描电子显微镜对材料的断面形貌进行了观察。结果表明,少量ZnOw的加入能有效改善复合材料的导热性能,且复合材料仍具有电绝缘和较低介电常数特性。其中,当晶须的体积分数达到11.7%时,复合材料的导热系数为0.79W·m-1·K-1,为纯树脂材料的2.7倍。
- 赵春宝苏磊秦玉芳杨绪杰
- 关键词：氰酸酯树脂氧化锌晶须导热系数体积电阻介电常数
- 二烯丙基双酚A改性氰酸酯树脂的固化动力学及力学性能被引量：7
- 2012年
- 采用二烯丙基双酚A(DBA)对氰酸酯树脂(CE)进行改性,分别运用Flynn-Wall-Ozawa等转化率法和Kissinger极值法计算了改性树脂体系的固化动力学参数,并对固化树脂的力学性能和动态力学性能进行了研究。结果表明:DBA对氰酸酯树脂具有明显的催化作用和增韧效果,含5%DBA的改性树脂固化反应活化能最小(62.16 kJ/mol),当DBA的加入量为10%时,树脂固化物的冲击强度达到纯氰酸酯树脂的2.07倍,含有DBA的CE树脂固化物的储能模量和玻璃化转变温度均有所降低。
- 赵春宝汪信杨绪杰张楠楠
- 关键词：氰酸酯树脂二烯丙基双酚A固化动力学力学性能
- 碳纳米材料在导热聚合物复合材料中的应用被引量：4
- 2012年
- 介绍了三种具有较高热导率的碳纳米材料:碳纳米管、纳米石墨片及纳米碳纤维的结构与导热性能,概述了三种碳纳米材料在改善聚合物复合材料导热性能方面的应用,重点分析了碳纳米材料的种类、用量、表面改性方法及复合材料的制备方法对聚合物复合材料热导率的影响,并对含碳纳米材料的导热聚合物复合材料未来的发展方向进行了分析与展望。
- 赵春宝汪信杨绪杰
- 关键词：碳纳米管纳米石墨片纳米碳纤维热导率
