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国家自然科学基金(10672118)

作品数：2 被引量：9H指数：2
相关作者：高丽兰陈旭张树宝更多>>
相关机构：天津大学天津理工大学更多>>
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相关领域：理学一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 2篇导电胶
  • 2篇力学性能
  • 2篇力学性
  • 1篇电子封装
  • 1篇蠕变
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇各向异性
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇封装

机构

  • 2篇天津大学
  • 1篇天津理工大学

作者

  • 2篇陈旭
  • 2篇高丽兰
  • 1篇张树宝

传媒

  • 1篇机械强度
  • 1篇固体力学学报

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
微电子封装中导电胶连接可靠性研究被引量：7
2010年
导电胶连接是近年来发展起来的新技术,其连接可靠性对于连接器件的长期稳定运行至关重要.本文基于导电胶互连失效模式的分析,介绍了各向异性导电胶膜的力学性能,综述了外力载荷、环境因素和组件性能对导电胶连接可靠性影响的研究进展,给出了导电胶粘接接触电阻、粘接强度和失效概率的理论分析,以及连接器件界面残余应力和疲劳寿命的研究.最后,针对导电胶连接可靠性研究中涉及的主要方面进行了展望.
高丽兰陈旭
关键词：微电子封装导电胶力学性能
各向异性导电胶蠕变—恢复力学行为研究被引量：2
2009年
对固化后的各向异性导电胶膜,利用动态力学分析仪分别在不同温度和应力下进行拉伸蠕变—恢复实验。实验发现,提高加载应力水平和升高实验温度均起到加速蠕变和加速恢复的作用;加载和卸载瞬时产生的应变跳跃值随应力和温度的增加而增大,且与应力增量呈线性关系。本研究为建立本构模型以及利用有限元软件进行模拟计算提供数据支持。
张树宝陈旭高丽兰
关键词：力学性能
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