您的位置： 专家智库 > >

国家自然科学基金(10672113)

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关作者：马永牛晓燕树学锋李志刚更多>>
相关机构：太原理工大学更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学更多>>

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇理学

主题

  • 1篇压痕
  • 1篇数值模拟
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米压痕
  • 1篇沸石分子筛
  • 1篇分子
  • 1篇分子筛
  • 1篇NANOIN...
  • 1篇NUMERI...
  • 1篇PROPER...
  • 1篇SINGLE...
  • 1篇DETERM...
  • 1篇FINITE...
  • 1篇FLIP_C...
  • 1篇INDUCE...
  • 1篇MECHAN...
  • 1篇PACKAG...
  • 1篇MOISTU...
  • 1篇值模拟

机构

  • 1篇太原理工大学

作者

  • 1篇李志刚
  • 1篇树学锋
  • 1篇牛晓燕
  • 1篇马永

传媒

  • 1篇兵器材料科学...

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
沸石分子筛纳米压痕实验影响因素的数值研究
2008年
以方沸石ANA为例,采用二维轴对称有限元模型,对其纳米压痕实验进行有限元模拟,考察摩擦、压深和压头尖端半径对模拟结果的影响。摩擦因数除了对卸载后Von-Mises应力分布有很大的影响外,对模拟结果的影响较小;压深对弹性能、塑性能、硬度、弹性恢复、应力,以及压痕接触面轮廓有明显的影响;尖端半径小于150nm时对模拟结果无影响。
马永牛晓燕李志刚树学锋
关键词：纳米压痕数值模拟
Numerical simulation for determining mechanical properties of single crystal from nanoindentation
＜正＞The mechanical properties of zeolite ferrierite（FER） single crystal were determined experimentally and nume...
Xiao-yan Niu
文献传递
Moisture induced vapor pressure and weakened interfacial strength in CSP packages
＜正＞The reflow temperature of plastic electronic packages may rise to as high as 220℃or higher.Mechanical prope...
Zhi-gang Li
文献传递
Hygro-thermal mechanical analysis of flip chip package by finite element method
＜正＞The purpose of this paper is to study the effect of moisture and thermal cycling loads on the reliability o...
Xiao-yan Niu
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0