国家自然科学基金(60806029)
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
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- 柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移
- 2011年
- 随着尺寸的进一步微型化和载荷严酷化,集成电路(integrated circuit,IC)封装焊点中的原子迁移失效问题越来越突出。由于材料热性能和电阻率的差异而造成的温差是封装焊点所要面对的主要问题之一。针对铜柱形凸点这种新型倒装芯片互连形式,通过热动力学理论和黏塑性力学分析,运用有限元方法研究了热场和力场耦合作用下柱形铜凸点的热迁移和应力迁移现象。通过分析温度载荷模型下影响原子迁移的多个因素,提取了温度梯度和应力分布等关键参数,进而得到热力耦合场作用下原子迁移的失效机制和发生条件。所建立的失效模型有助于促进IC封装方面原子迁移的可靠性改善工作。
- 何俐萍邬博义李艳张遒姝黄洪钟
- 关键词：集成电路封装热力耦合有限元模拟
- 柱形铜凸点在电热耦合场中的原子迁移行为被引量：1
- 2011年
- 从电场理论和热动力学理论出发,研究了电热耦合场中柱形铜凸点的原子迁移失效的形成过程,并运用ANSYS软件建立了有限元分析模型,对电迁移和热迁移做了定性和定量分析,揭示了柱形铜凸点在电热耦合作用下的失效机理。该研究对IC封装的原子迁移可靠性的改善提供了理论指导。
- 李艳邬博义刘宇张遒姝黄洪钟
- 关键词：IC封装有限元方法
